[发明专利]一种阶梯降压扩孔制备氧化铝模板的方法无效

专利信息
申请号: 201210154158.5 申请日: 2012-05-17
公开(公告)号: CN102650066A 公开(公告)日: 2012-08-29
发明(设计)人: 杨森;高禄梅;龚俊峰;王洁琼;宋晓平 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: C25D11/12 分类号: C25D11/12;C25D11/18;C25D11/24;C25D11/16
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 陆万寿
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种阶梯降压扩孔制备氧化铝模板的方法,包括1)抛光后的铝箔作为阳极,铂电极作为阴极,将阳极、阴极放入酸性电解溶液中并连通电源后,进行第一次阳极氧化,氧化时间为1~5h;2)第一次阳极氧化完成后,除去阳极表面的氧化铝膜后,进行第二次阳极氧化,氧化时间为1~5小时;3)第二次氧化完成后,进行阶梯降压处理:阳极、阴极之间的电压按0.5~3V/min的速率降压,直至降到16V以下,然后断开电源;4)阶梯降压处理完成后,将铝箔清洗后放入扩孔液中进行扩孔处理10~60min。该方法能够实现对氧化铝模板的阻挡层厚度、模板孔洞的长度和直径的精确控制;所需设备简单,操作工艺便利,参数易于控制。
搜索关键词: 一种 阶梯 降压 扩孔 制备 氧化铝 模板 方法
【主权项】:
一种阶梯降压扩孔制备氧化铝模板的方法,其特征在于,包括以下步骤:1)抛光后的铝箔作为阳极,铂电极作为阴极,将阳极、阴极放入酸性电解溶液中并连通电源后,进行第一次阳极氧化,氧化时间为1~5h;2)第一次阳极氧化完成后,除去阳极表面的氧化铝膜后,进行第二次阳极氧化,氧化时间为1~5小时;3)第二次氧化完成后,进行阶梯降压处理:阳极、阴极之间的电压按0.5~3V/min的速率降压,直至降到16V以下,然后断开电源;4)阶梯降压处理完成后,将铝箔用水清洗干净,然后放入扩孔液中进行扩孔处理10~60min。
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