[发明专利]测试分立器件三极管芯片正向与饱和压降的方法有效

专利信息
申请号: 201210147751.7 申请日: 2012-05-14
公开(公告)号: CN102707214A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 王新潮;冯东明;叶新民;乐海波;孙岩;陈晓伦 申请(专利权)人: 江阴新顺微电子有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 江阴市同盛专利事务所 32210 代理人: 唐纫兰;曾丹
地址: 214434 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种测试分立器件三极管芯片正向与饱和压降的方法,其特征在于在三极管芯片(1)下面的金属承片台盘(4)上连接测试仪的集电极输入电流线(41),在三极管芯片(1)外围的划片槽(5)扎一根集电极反馈电压探针(51),所述集电极反馈电压探针(51)连接测试仪的集电极反馈电压线(52),打开测试仪对分立器件三极管芯片正向与饱和压降进行测试。本发明三极管芯片背面集电极的输入电流线与反馈电压线分开,从而使得分立器件三极管芯片可以实现全方位开尔文测试,保证分立器件三极管芯片的正向与饱和压降的精确测试的方法。
搜索关键词: 测试 分立 器件 三极管 芯片 正向 饱和 方法
【主权项】:
一种测试分立器件三极管芯片正向与饱和压降的方法,所述方法是在三极管芯片(1)正面的基区(2)扎一根基区输入电流探针(21)与一根基区反馈电压探针(22),所述基区输入电流探针(21)与基区反馈电压探针(22)分别连接测试仪的基区输入电流线(23)和基区反馈电压线(24);在三极管芯片(1)正面的发射区(3)扎一根发射区输入电流探针(31)与一根发射区反馈电压探针(32),所述发射区输入电流探针(31)与发射区反馈电压探针(32)分别连接测试仪的发射区输入电流线(33)和发射区反馈电压线(34);其特征在于在三极管芯片(1)下面的金属承片台盘(4)上连接测试仪的集电极输入电流线(41),在三极管芯片(1)外围的划片槽(5)扎一根集电极反馈电压探针(51),所述集电极反馈电压探针(51)连接测试仪的集电极反馈电压线(52),打开测试仪对分立器件三极管芯片正向与饱和压降进行测试。
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