[发明专利]LED照明基板的制造方法无效
| 申请号： | 201210144487.1 | 申请日： | 2012-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN102777862A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 永冶利彦;冈本健二;石本宪一郎 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李亚;戚传江 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种LED照明基板的制造方法，能够以低成本确保良好的照明特性。在制造将多个LED元件安装于基板而构成的LED照明基板时，以元件安装位置上安装有多个LED元件的基板为对象，检测安装光扩散透镜的安装基准位置，向基板涂布或转印粘结剂之后安装透镜时，根据所检测出的安装基准位置，将光扩散透镜安装于各LED元件。由此，能够相对于LED元件在适当位置安装光扩散透镜，在制造LED照明基板时能够以低成本确保良好的照明特性。 | ||
| 搜索关键词： | led 明基 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种LED照明基板的制造方法，用于制造以基板上所安装的多个LED元件为光源并在上述LED元件上分别安装光扩散透镜而成的LED照明基板，上述LED照明基板的制造方法的特征在于，包括以下工序：安装基准位置检测工序，以元件安装位置上安装有上述多个LED元件的基板为对象，检测安装上述光扩散透镜的安装基准位置；粘结剂涂布工序，涂布用于在上述基板的上述元件安装位置上固定光扩散透镜的粘结剂；透镜安装工序，根据在上述安装基准位置检测工序中所检测出的安装基准位置，将上述光扩散透镜安装于各LED元件并与上述粘结剂接触；以及粘结剂固化工序，加热上述透镜安装工序之后的基板，从而使上述粘结剂固化而将上述光扩散透镜固定于基板。
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