[发明专利]LED照明基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种将多个LED元件安装于基板而构成的LED照明基板的制造方法。

背景技术

作为用于液晶面板等显示面板的背光的光源装置，广泛使用将LED元件安装于基板而成的LED照明基板。显示面板的背光要求在面板区域的各位置上提供均匀的照度，该用途中所使用的LED照明基板中，通常高密度地排列有多个LED元件。因此，背光用的LED照明基板无法避免高成本，一直以来要求LED照明基板的低成本化。为了应对这种需求，以通过减少LED元件的数量来实现低成本为目的，采用了在LED元件上安装光扩散用的透镜的方法(例如参照专利文献1)。在专利文献1所公开的现有技术中，示出了用于使LED发散光向透镜的中心方向、周边及侧向均匀扩散的光扩散透镜的例子。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2006-332054号公报

然而，在包括上述现有技术例在内的现有技术中，难以使光扩散透镜相对于LED元件正确地对准位置，因此产生照明光的照度不均匀的问题。即，在现有技术中，在安装有多个LED元件的基板上安装光扩散透镜的安装过程中，使用预先在设计阶段准备的安装位置数据进行位置对准。

但是，安装LED元件之后的位置不一定与安装位置数据一致，难以避免一些误差。此外，各LED元件的发光特性不一样，照明光的亮度中心不一定与LED元件的中心位置一致。因此，若使用安装位置数据将光扩散透镜安装于LED元件，则结果是作为背光的照明光的分布特性上产生偏差。这样，在现有技术中，存在难以以低成本确保LED照明基板的良好的照明特性的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能够以低成本确保良好的照明特性的LED照明基板的制造方法。

本发明的一种LED照明基板的制造方法，用于制造以基板上所安装的多个LED元件为光源并在上述LED元件上分别安装光扩散透镜而成的LED照明基板，上述LED照明基板的制造方法包括以下工序：安装基准位置检测工序，以元件安装位置上安装有上述多个LED元件的基板为对象，检测安装上述光扩散透镜的安装基准位置；粘结剂涂布工序，涂布用于在上述基板的上述元件安装位置上固定光扩散透镜的粘结剂；透镜安装工序，根据在上述安装基准位置检测工序中所检测出的安装基准位置，将上述光扩散透镜安装于各LED元件并与上述粘结剂接触；以及粘结剂固化工序，加热上述透镜安装工序之后的基板，从而使上述粘结剂固化而将上述光扩散透镜固定于基板。

根据本发明，以元件安装位置上安装有多个LED元件的基板为对象，检测安装光扩散透镜的安装基准位置，向基板涂布粘结剂之后安装透镜时，根据所检测出的安装基准位置，将光扩散透镜安装于各LED元件，从而能够相对于LED元件在适当位置安装光扩散透镜，在制造LED照明基板时能够以低成本确保良好的照明特性。

本发明的一种LED照明基板的制造方法，用于制造以基板上所安装的多个LED元件为光源并在上述LED元件上分别安装光扩散透镜而成的LED照明基板，上述LED照明基板的制造方法包括以下工序：安装基准位置检测工序，以元件安装位置上安装有上述多个LED元件的基板为对象，检测安装上述光扩散透镜的安装基准位置；粘结剂转印工序，在光扩散透镜上转印用于将上述光扩散透镜固定于基板的上述元件安装位置的粘结剂；透镜安装工序，根据在上述安装基准位置检测工序中所检测出的安装基准位置，将上述光扩散透镜安装于各LED元件并使得转印到上述光扩散透镜上的上述粘结剂与上述基板接触；以及粘结剂固化工序，加热上述透镜安装工序之后的基板，从而使上述粘结剂固化而将上述光扩散透镜固定于基板。

根据本发明，以元件安装位置上安装有多个LED元件的基板为对象，检测安装光扩散透镜的安装基准位置，向光扩散透镜转印粘结剂之后安装透镜时，根据所检测出的安装基准位置，将光扩散透镜安装于各LED元件，从而能够相对于LED元件在适当位置安装光扩散透镜，在制造LED照明基板时能够以低成本确保良好的照明特性。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式的LED照明基板的制造系统的结构的框图。

图2是表示本发明的第一实施方式的LED照明基板的制造方法的各工序的流程图。

图3是本发明的第一实施方式的LED照明基板的制造方法的工序说明图。

图4是本发明的第一实施方式的LED照明基板的制造方法的工序说明图。

图5是本发明的第一实施方式的LED照明基板的制造方法的工序说明图。