[发明专利]电子部件无效
| 申请号： | 201210136940.4 | 申请日： | 2012-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN102779641A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 小川诚;元木章博;齐藤笃子;增子贤仁;藤原敏伸 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232;H01G4/30;C23C30/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供不仅抑制晶须的能力，而且具有焊料润湿性不会劣化的电极的电子部件。作为电子部件的层叠陶瓷电容器(10)包含例如长方体状的电子部件元件(12)。在电子部件元件(12)的一端面及另一端面形成端子电极(18a、18b)的外部电极(20a、20b)。在外部电极(20a、20b)的表面形成由Ni构成的第1镀覆皮膜(22a、22b)。按照覆盖第1镀覆皮膜(22a、22b)的方式，形成由Sn构成的第2镀覆皮膜(24a、24b)作为最外层。第2镀覆皮膜(24a、24b)具有多晶结构，在Sn晶界中分别形成薄片状的Sn-Ni合金层。在第1镀覆皮膜(22a、22b)与第2镀覆皮膜(24a、24b)的界面，形成由Ni3Sn4构成的金属间化合物层(26a、26b)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种电子部件，其特征在于，其是具有镀Ni皮膜、及形成于所述镀Ni皮膜上的镀Sn皮膜的电子部件，所述镀Sn皮膜具有Sn多晶结构，Ni含有比为10～20mol％且Sn含有比为80～90mol％的Ni/Sn合金粒子形成于所述镀Sn皮膜的Sn晶界中，在所述镀Sn皮膜与所述镀Ni皮膜的界面形成有由Ni3Sn4构成的金属间化合物层。
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