[发明专利]一种FBG高温传感器的低温无胶化封装工艺

摘要

本发明公开了一种FBG高温传感器的低温无胶化封装工艺,该工艺采用低熔点的玻璃焊料对耐高温光纤光栅和一个半圆柱不锈钢管进行封接，利用电烙铁进行加热使焊料融化后封接光纤光栅和半圆柱不锈钢管，利用具有聚酰亚胺涂覆层的耐高温光纤布拉格光栅的耐温特性在封接时保护光纤光栅同时保护光纤不被折断，除了包含传统光纤光栅温度传感器的特性以外，提供了一种光纤光栅传感器新的封装技术，无胶化封装几乎不受应力和应变影响，光栅部分完全密闭不受环境湿度影响，不用担心老化问题无需金属化处理，无需激光焊接成本低廉，操作温度低，稳定性好，结构工艺和处理工艺简单。

主权项

一种FBG高温传感器的低温无胶化封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：1）开启加热装置，将其温度调至350℃～400℃之间，并处于预备状态；2）将光栅放进中间为完整圆柱部分，两端为半圆柱部分的半圆柱不锈钢管中；3）在半圆柱不锈钢管左右两侧放置玻璃焊料；4）将半圆柱不锈钢管两端固定，焊料位置放置到加热装置上加热，玻璃焊料熔化后保证尾纤浸泡在玻璃焊料中；5）关闭加热装置，让半圆柱不锈钢管冷却到常温，使半圆柱不锈钢管和光栅的尾纤紧密焊接在一起；6）将半圆柱不锈钢管左右两侧都套进耐温松套管，恰好紧贴玻璃焊料，松套管则卡于槽中，套热缩管加热使其包紧半圆柱不锈钢管热缩保护；7）把步骤6中的成品放进不锈钢管中，左右套进铠装光缆顶到热缩管。