[发明专利]一种FBG高温传感器的低温无胶化封装工艺

权利要求书

1.一种FBG高温传感器的低温无胶化封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：

1）开启加热装置，将其温度调至350℃～400℃之间，并处于预备状态；

2）将光栅放进中间为完整圆柱部分，两端为半圆柱部分的半圆柱不锈钢管中；

3）在半圆柱不锈钢管左右两侧放置玻璃焊料；

4）将半圆柱不锈钢管两端固定，焊料位置放置到加热装置上加热，玻璃焊料熔化后保证尾纤浸泡在玻璃焊料中；

5）关闭加热装置，让半圆柱不锈钢管冷却到常温，使半圆柱不锈钢管和光栅的尾纤紧密焊接在一起；

6）将半圆柱不锈钢管左右两侧都套进耐温松套管，恰好紧贴玻璃焊料，松套管则卡于槽中，套热缩管加热使其包紧半圆柱不锈钢管热缩保护；

7）把步骤6中的成品放进不锈钢管中，左右套进铠装光缆顶到热缩管。

2.根据权利要求1所述的FBG高温传感器的低温无胶化封装工艺，其特征在于，所述加热装置为电烙铁。

3.根据权利要求1所述的FBG高温传感器的低温无胶化封装工艺，其特征在于，所述光栅为具有聚酰亚胺涂覆层的耐高温光纤布拉格光栅，可承受的最高温度为350℃，短期400℃。

4.根据权利要求1所述的FBG高温传感器的低温无胶化封装工艺，其特征在于，所述半圆柱不锈钢管的规格为：内径1mm，外径2.2mm，长度为70mm，中间完整圆柱部分为30mm，左右两端半圆柱部分切割深度为0.8±0.1mm，长度为20mm。

5.根据权利要求1所述的FBG高温传感器的低温无胶化封装工艺，其特征在于，所述步骤4中的焊接位置在半圆柱不锈钢管中间完整圆柱部分的两端口处。

6.根据权利要求1所述的FBG高温传感器的低温无胶化封装工艺，其特征在于，所述步骤6中的热缩管包裹整根半圆柱不锈钢管。

7.根据权利要求1所述的FBG高温传感器的低温无胶化封装工艺，其特征在于，所述步骤6中的松套管插入半圆柱不锈钢管半圆柱部分的槽内。

8.根据权利要求1所述的FBG高温传感器的低温无胶化封装工艺，其特征在于，所述步骤7中套入铠装光缆后，用压线钳压缩不锈钢管两端压紧光缆。