[发明专利]部件有效
| 申请号： | 201210131103.2 | 申请日： | 2012-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN102685657B | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | J·策尔兰;R·艾伦普福特;U·肖尔茨 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;B81B3/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 曾立 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于MEMS构件(1)的基于晶片级的封装方案，所述MEMS构件具有至少一个构造在构件前侧中的膜片结构(2)，其中，与所述MEMS构件(1)的前侧连接有内插件(5)，所述内插件具有至少一个通孔(7)作为通向所述MEMS构件(1)的膜片结构(2)的通道开口，并且设有电敷镀通孔(8)，从而所述MEMS构件(1)可通过所述内插件(5)电接通。根据本发明，所述内插件(5)中的所述至少一个通孔(7)的横截面积比所述MEMS构件(1)的横向延展小得多。所述至少一个通孔(7)通到所述膜片结构(2)与所述内插件(5)之间的空腔(6)中。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 | ||
【主权项】：
部件，所述部件至少包括：具有至少一个构造在构件前侧中的膜片结构(2)的MEMS构件(1)，与所述MEMS构件(1)的前侧连接的内插件(5)，所述内插件具有至少一个通孔(7)作为通向所述MEMS构件(1)的膜片结构(2)的通道开口，并且所述内插件设有电敷镀通孔(8)，从而所述MEMS构件(1)能够通过所述内插件(5)电接通，其特征在于，所述内插件(5)中的所述至少一个通孔(7)的横截面积比所述MEMS构件(1)的膜片面积小得多，并且所述至少一个通孔(7)通到所述膜片结构(2)与所述内插件(5)之间的空腔(6)中；所述内插件(5)以芯片的形式实现，所述芯片具有与所述MEMS构件(1)相同的芯片面积。
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