[发明专利]部件

权利要求书

1.部件，所述部件至少包括：

具有至少一个构造在构件前侧中的膜片结构(2)的MEMS构件(1)，与所述MEMS构件(1)的前侧连接的内插件(5)，

所述内插件具有至少一个通孔(7)作为通向所述MEMS构件(1)的膜片结构(2)的通道开口，并且

所述内插件设有电敷镀通孔(8)，从而所述MEMS构件(1)能够通过所述内插件(5)电接通，

其特征在于，

所述内插件(5)中的所述至少一个通孔(7)的横截面积比所述MEMS构件(1)的膜片面积小得多，并且

所述至少一个通孔(7)通到所述膜片结构(2)与所述内插件(5)之间的空腔(6)中；

所述内插件(5)以芯片的形式实现，所述芯片具有与所述MEMS构件(1)相同的芯片面积。

2.根据权利要求1所述的部件，其特征在于，在所述内插件(5)的背离所述MEMS构件(1)的表面上在所述膜片结构(2)上方的区域中施加有连接接触部(11)，用于第二级安装范畴内所述部件的电接通。

3.根据权利要求1或2所述的部件，其特征在于，在所述内插件(5)的朝向所述MEMS构件(1)的表面中构造有一空穴，所述空穴充当所述膜片结构(2)与所述内插件(5)之间的空腔(6)。

4.根据权利要求1或2所述的部件，其特征在于，所述内插件包括一个平的内插件芯片(251)和至少一个间隔保持件(252)，所述平的内插件芯片具有与所述MEMS构件(1)相同的芯片面积，其中，在所述平的内插件芯片(251)中构造有至少一个通孔，并且，为了实现所述膜片结构(2)与所述内插件之间的空腔，所述平的内插件芯片(251)通过所述间隔保持件(252)与所述MEMS构件(1)的所述前侧机械地和电地连接。

5.根据权利要求3所述的部件，其特征在于，ASIC(251)充当所述内插件，其中，所述MEMS构件(1)的前侧朝向所述ASIC(251)的背侧。

6.根据权利要求4所述的部件，其特征在于，ASIC充当所述内插件芯片，其中，所述MEMS构件(1)的前侧朝向所述ASIC的背侧。

7.根据权利要求1-2、5-6中任一项所述的部件，其特征在于，所述内插件充当用于至少一个另外的构件(31)的载体，所述另外的构件(31)设置在所述膜片结构(2)与所述内插件之间的空腔(6)的区域内，所述内插件设有用于所述另外的构件(31)的电接通的电敷镀通孔。

8.根据权利要求1-2、5-6中任一项所述的部件，其特征在于，在所述内插件(5)的背离所述MEMS构件(1)的表面上在所述至少一个通孔(7)的边缘区域中施加有用于所述部件的第二级安装的密封材料(12)。

9.根据权利要求1-2、5-6中任一项所述的部件，其特征在于，所述MEMS构件(1)的背侧设有至少一个另外的层(9)，其以薄膜或背侧晶片的形式实现。

10.根据权利要求1-2、5-6中任一项所述的部件，所述部件具有MEMS麦克风构件，其特征在于，麦克风膜片的背侧容积由结构化的背侧晶片限定，在所述背侧晶片中构造有至少一个用于增大背侧容积的凹槽和/或与所述麦克风膜片的背侧容积相通的通风孔。

11.根据权利要求9所述的部件，其特征在于，所述薄膜或背侧晶片由塑料、玻璃或半导体材料构成。