[发明专利]用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物及其制成的NTC热敏电阻有效
| 申请号： | 201210126494.9 | 申请日： | 2012-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN102643084A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 苑广军;苑广礼 | 申请（专利权）人： | 恒新基电子（青岛）有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/26 | 分类号： | C04B35/26;C04B35/622;H01C7/04 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 朱雅男 |
| 地址： | 266208 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物及其制成的NTC热敏电阻，属于热敏电阻领域。所述组合物的组分及其含量为Mn3O4 665-670重量份、Fe2O3 110-115重量份、SiO2 16-20重量份、NiO 200-205重量份、以上各组分均为纳米粉体，纯度均为化学纯，并由下述步骤制成芯片浆料：按照上述组分及含量称取原料，将所述原料混合均匀后倒入球磨机，加入水，粉磨30-50小时，将粉磨后的所述原料进行脱水烘干，在烘干后的所述原料中加入粘合剂搅拌均匀，形成芯片浆料。本发明还公开了由所述芯片浆料制作NTC热敏电阻的方法。本发明通过调整用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物中各组分的配比，延长了电阻的使用寿命，提高了其测量精度，能够快速测温，能更好的满足高温设备的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制备 ntc 热敏电阻 芯片 组合 及其 制成 | ||
【主权项】：
一种用于制备NTC热敏电阻芯片的组合物，其中包含的组分及其含量为：Mn3O4 665‑670重量份，Fe2O3 110‑115重量份，SiO2 16‑20重量份，NiO 200‑205重量份，以上各组分均为纳米粉体，纯度均为化学纯，并由下述步骤制成芯片浆料：(1)按照上述组分及含量称取原料；(2)将所述原料混合均匀后倒入球磨机，加入水，粉磨30‑50小时；(3)将粉磨后的所述原料进行脱水烘干；(4)在烘干后的所述原料中加入粘合剂搅拌均匀，形成芯片浆料。
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