[发明专利]环氧树脂复合材料、胶片及电路基板无效
| 申请号： | 201210119770.9 | 申请日： | 2012-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN103374202A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 何明展 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L67/00;C08K3/24;C08G59/44;C09J7/02;C09J163/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种环氧树脂复合材料，其包括环氧树脂、酸基封端的二聚酸改性聚酯及钛酸钡。所述钛酸钡在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分比为18.252%至22.308%。环氧树脂复合材料的介电常数变化区间为22至27.5之间。所述环氧树脂复合材料的粘度为50000厘泊至100000厘泊。本发明提供的环氧树脂复合材料具有较高介电常数及良好的柔软性，可以作为柔性电路板的柔性的高介电常数的胶片来使用。本发明还涉及一种由所述环氧树脂复合材料制成的胶片及用该胶片的电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 复合材料 胶片 路基 | ||
【主权项】：
一种环氧树脂复合材料，其包括环氧树脂、酸基封端的二聚酸改性聚酯及钛酸钡，所述钛酸钡在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分比为18.252%至22.308%，环氧树脂复合材料的介电常数变化区间为22至27.5之间，所述环氧树脂复合材料的粘度为50000厘泊至100000厘泊。
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