[发明专利]一种新型高导热太阳能组件封装材料

摘要

一种新型高导热太阳能组件封装材料，其特征在于：制得一种导热性能优异且在EVA胶膜中能够均匀分散的填料，所述PV封装材料由以下质量份数的原料组成：高性能碳纳米管导热填料(MWNT-PBV)5-20份，乙烯醋酸乙烯共聚物100份，交联固化剂0.6-1.5份，交联固化促进剂0.04-0.18份，硅烷偶联剂0.1-0.2份，抗氧剂0.1-0.4份，紫外光吸收剂0.1-0.3份，导热功能粉体30-60份。本发明制备的导热太阳能封装材料粘结性能优异，交联密度高，有效提高了耐热、散热性能，可长久经受户外紫外光老化、热氧化以及湿气侵蚀，可有效降低硅电池表面温度，其光伏转化效率有明显提高。

主权项

1.一种新型高导热太阳能组件封装材料，其特征在于：制得导热性能优异的填料，且在EVA中有良好的分散性。所述高导热封装材料由以下质量份数的原料组成(以质量份数计)：所述导热功能粉体为经表面高分子包覆的碳纳米管MWNT-PBV；所述乙烯醋酸乙烯的共聚物中醋酸乙烯的含量为25-35％，MI为50g/10min；所述交联固化剂为过氧化二异丙苯(DCP)，叔丁基过氧化2-乙基己基碳酸酯，过氧化苯甲酰(BPO)中的一种或几种；所述交联固化促进剂为1，2-二乙烯基苯(TMPTMA)，三烯丙基异氰尿酸酯中一种或两种；所述抗氧剂为二(2，4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯，二硬酯基季戊四醇二亚磷酸酯中的一种或两种；所述紫外吸收剂为二苯甲酮、气相二氧化硅。