[发明专利]一种新型高导热太阳能组件封装材料有效
| 申请号： | 201210090758.X | 申请日： | 2012-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN103360986A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 姚伯龙;褚路轩;李祥;关晓 | 申请（专利权）人： | 江南大学 |
| 主分类号： | C09J123/08 | 分类号： | C09J123/08;C09J151/10;C09J7/00;C09J11/06;C09J11/04;H01L31/048 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214122 江苏省无锡市蠡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 导热 太阳能 组件 封装 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型高导热太阳能组件封装材料，其特征在于：制得导热性能优异的填料，且在EVA中有良好的分散性。所述高导热封装材料由以下质量份数的原料组成(以质量份数计)：
所述导热功能粉体为经表面高分子包覆的碳纳米管MWNT-PBV；
所述乙烯醋酸乙烯的共聚物中醋酸乙烯的含量为25-35％，MI为50g/10min；
所述交联固化剂为过氧化二异丙苯(DCP)，叔丁基过氧化2-乙基己基碳酸酯，过氧化苯甲酰(BPO)中的一种或几种；
所述交联固化促进剂为1，2-二乙烯基苯(TMPTMA)，三烯丙基异氰尿酸酯中一种或两种；
所述抗氧剂为二(2，4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯，二硬酯基季戊四醇二亚磷酸酯中的一种或两种；
所述紫外吸收剂为二苯甲酮、气相二氧化硅。
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