[发明专利]一种固态激光器阵列的封装结构及其封装方法

摘要

本发明提供一种固态激光器阵列的封装结构，包括“凸”字形正极热沉和“凸”字形负极热沉，所述半导体激光器巴条设置在正极热沉凸出部分端面与负极热沉凸出部分端面之间。本发明将正极热沉、负极热沉设计成“凸”字形结构，这样在封装时就可以依据激光器所需功率大小，采用六芯、八芯、十芯或二十芯的巴条时，可选择凸出部分长度不同的热沉进行封装，以满足激光器不同的需求而无需对后续封装进行较大改动，并且避免了采用矩形热沉易导致的正负极短路现象，降低了操作难度。

主权项

一种固态激光器阵列的封装结构，包括水冷通道、绝缘导热层、半导体激光器巴条、正极热沉和负极热沉；在水冷通道上设置有多个等间距排列的绝缘导热层，在每个绝缘导热层的上表面设置有图案金属层，在每个绝缘导热层的下表面设置有金属层；所述每个图案金属层包括正极金属区域、绝缘区域和负极金属区域，所述正极金属区域和负极金属区域被绝缘区域隔开；相邻的2个绝缘导热层上的图案金属层呈反向设置，其特征在于，在每个绝缘导热层上，在其正极金属区域上设置有正极热沉，在其负极金属区域上设置有负极热沉，所述的正极热沉和负极热沉均为“凸”字形，所述半导体激光器巴条设置在正极热沉凸出部分端面与负极热沉凸出部分端面之间；将相邻设置的正极热沉和负极热沉通过引线相连，使半导体激光器巴条相互串联连接，位于封装结构两端的半导体激光器巴条通过正极热沉或负极热沉及引线与设置在水冷通道的侧壁上的绝缘电路板、外部电源相连，形成串联电路。