[发明专利]使用液态胶的LED背光模块制造方法无效
申请号: | 201210085989.1 | 申请日: | 2012-03-28 |
公开(公告)号: | CN103363378A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 陈灿荣 | 申请(专利权)人: | 苏州世鼎电子有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V15/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 215152 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明是有关于一种使用液态胶的LED背光模块制造方法,其中,本发明特别使用液态胶来填补罩体基板表面上的缺陷与孔洞;如此,当线路层被设置于罩体基板的表面上后,则线路层不会受到所述缺陷与孔洞内的空气的作用而发生爆板或脱离的现象;因此,本发明是借由液态胶的使用,使得LED背光模块的工艺成品率可有效地被提升。 | ||
搜索关键词: | 使用 液态 led 背光 模块 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种使用液态胶的LED背光模块制造方法,其特征在于其包含以下步骤:(1)提供一罩体基板;(2)使用一液态胶治具携取一液态胶;(3)使用该液态胶治具将该液态胶填入罩体基板表面的一线路设置区,其中,液态胶可填平罩体基板表面上的缺陷与孔洞;(4)借由一绝缘导热胶将一线路层设置于罩体基板的表面上;以及(5)使用一LED元件治具将多个LED元件置于该线路层的表面上,以将该多个LED元件焊接于线路层表面预设的焊接点。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州世鼎电子有限公司,未经苏州世鼎电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210085989.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:幕帘式功能性包装台车
- 下一篇:一种轨道式胸大肌训练助力机构