[发明专利]使用液态胶的LED背光模块制造方法无效
申请号: | 201210085989.1 | 申请日: | 2012-03-28 |
公开(公告)号: | CN103363378A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 陈灿荣 | 申请(专利权)人: | 苏州世鼎电子有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V15/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 215152 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 液态 led 背光 模块 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种背光模块工艺方法,特别是涉及一种针对具有薄型罩体的LED背光模块所设计的一种使用液态胶的LED背光模块制造方法。
背景技术
发光二极管(light-Emitting Diode,LED)为目前广泛应用的发光元件,由于其具有体积小、使用寿命长等优点,因而被广泛地应用于人类的日常生活之中。
发光二极管最常被应用为照明装置,并且,除了被应用于照明装置之外,发光二极管更大量地被应用于背光模块之中,请参阅图1,是现有习用的一种发光二极管背光模块的立体图,如图1所示,该发光二极管背光模块1’包括:一罩体11’、一线路层12’、多个LED元件13’、一反射件14’、一导光板15’以及一底反射片16’。
继续地参阅图1,并请同时参阅图2,是罩体、线路层与LED元件的结合方式的示意图。如图2所示,罩体11’是由一铝基板制成,且线路层12’是借由一绝缘导热胶18’而设置于罩体11’的底部表面之上;之后,该多个LED元件13’再焊接于线路层12’表面预设的焊接点,使得LED元件13’可通过线路层12’而被控制及驱动。一般而言,铝基板制成罩体11’前,铝基板必须先经过一阳极处理以在铝基板的表面形成一保护膜,其中,该保护膜可填补铝基板表面的孔洞,并使得铝基板的表面具有抗刻蚀的能力。
一般阳极处理所形成的保护膜,其厚度约为5μm,然而,对于较深、较大的孔洞而言,这样的厚度的保护膜是无法填满所述孔洞;一旦铝基板的表面的孔洞未被完全填平,那么,当线路层12’被设置于罩体11’的底部表面(铝基板表面)时,则线路层12’容易受到孔洞内的空气的作用而发生爆板或脱离的现象。
因此,经由上述,可以得知现有习用的发光二极管背光模块的工艺方法是具有明显的缺点与不足,有鉴于此,本发明的发明人极力地研究创作,而终于研发出一种使用液态胶的LED背光模块制造方法,且本发明的发明人期望以该使用液态胶的LED背光模块制造方法取代现有习用的发光二极管背光模块的工艺方法。
由此可见,上述现有的背光模块工艺方法在制造方法与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般制造方法又没有适切的制造方法能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的使用液态胶的LED背光模块制造方法,实属当前重要研发课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本发明的目的在于,克服现有的背光模块工艺方法存在的缺陷,而提供一种新的使用液态胶的LED背光模块制造方法,所要解决的技术问题是在提供一种使用液态胶的LED背光模块制造方法,使用液态胶来填补罩体基板表面上的缺陷与孔洞,以有效防止线路层受到所述缺陷与孔洞内的空气的作用而发生爆板或脱离的现象,进而提升LED背光模块的工艺成品率,非常适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的其包含以下步骤:(1)提供一罩体基板;(2)使用一液态胶治具携取一液态胶;(3)使用该液态胶治具将该液态胶填入罩体基板表面的一线路设置区,其中,液态胶可填平罩体基板表面上的缺陷与孔洞;(4)借由一绝缘导热胶将一线路层设置于罩体基板的表面上;以及(5)使用一LED元件治具将多个LED元件置于该线路层的表面上,以将该多个LED元件焊接于线路层表面预设的焊接点。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的使用液态胶的LED背光模块制造方法,其中所述的其更包括以下步骤:(6)将一反射层置入该罩体内,其中该反射层具有多个孔洞可使得该LED元件的光发射面穿过;以及(7)将一导光板与一底反射片置入罩体内。
前述的使用液态胶的LED背光模块制造方法,其中所述的其可在该罩体内喷涂一白漆以形成该反射层。
前述的使用液态胶的LED背光模块制造方法,其中所述的该液态胶治具的表面是经一离形处理。
前述的使用液态胶的LED背光模块制造方法,其中所述的该步骤(3)与步骤(4)之间更包括以下步骤:(31)烘烤置于该液态胶,使得液态胶呈现固化的状态。
前述的使用液态胶的LED背光模块制造方法,其中所述的该液态胶为下列任一种:聚酰亚胺胶、聚甲基丙烯酸甲酯胶、硅胶与环氧树脂胶。
前述的使用液态胶的LED背光模块制造方法,其中所述的其由该罩体基板所成型的该罩体为下列任一种:板金罩体与挤型罩体。
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