[发明专利]软硬结合电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201210077871.4 | 申请日： | 2012-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN103327738A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 黄昱中;黄英霖;刘于甄 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/32;H05K3/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种软硬结合电路板包括一个软性电路板、硬性的绝缘片、第一胶片及形成在所述第一胶片上的第三导电线路。所述软性电路板包括弯折区域及连接于所述弯折区域固定区域。所述软性电路板包括绝缘层、形成于绝缘层的一表面的第一导电线路及形成于绝缘层另一相对表面的第二导电线路。所述绝缘片邻近所述软性电路板设置。所述第一胶片形成于所述软性电路板的固定区域及绝缘片的一个表面，所述软性电路板的弯折区域从第一胶片露出。所述软硬结合电路板内形成有多个贯穿所述软性电路板及第一胶片的导电孔，所述导电孔电连通第一导电线路、第二导电线路及第三导电线路。本发明还提供一种所述软硬结合电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种软硬结合电路板，其包括：一个软性电路板，所述软性电路板包括弯折区域及连接于所述弯折区域固定区域，所述软性电路板包括绝缘层、形成于绝缘层的一个表面的第一导电线路及形成于绝缘层另一相对表面的第二导电线路；硬性的绝缘片，所述绝缘片内形成有与所述软性电路板形状相对应的开口，所述软性电路位于所述开口内；第一胶片，所述第一胶片形成于所述软性电路板的固定区域及绝缘片的一个表面，所述软性电路板的弯折区域从第一胶片露出；以及形成在所述第一胶片上的第三导电线路，所述软硬结合电路板内形成有多个贯穿所述软性电路板及第一胶片的导电孔，所述导电孔电连通第一导电线路、第二导电线路及第三导电线路。
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