[发明专利]发光装置有效
| 申请号： | 201210072071.3 | 申请日： | 2012-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN103307470B | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 迪尔克·布赫豪斯尔;张宏伟;梁玉华 | 申请（专利权）人： | 欧司朗有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/238 | 分类号： | F21K9/238;F21V29/77;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 麦善勇,张天舒 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光装置(100)，该发光装置(100)包括至少两个LED芯片(1)、散热器(2)、驱动器(3)，其中，散热器(2)设置为在一侧支撑LED芯片(1)并且在另一侧具有容纳驱动器(3)的容纳腔，其中，发光装置(100)还包括设置在散热器(2)的装配面(21)上的金属导热结构(4)，LED芯片(3)与金属导热结构(4)电连接并与金属导热结构(4)上导热接触。根据本发明的发光装置具有极佳的散热性能，并且其具有降低了的制造难度和生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种发光装置(100)，包括至少两个LED芯片(1)、散热器(2)、驱动器(3)，其中，所述散热器(2)设置为在一侧支撑所述LED芯片(1)并且在另一侧具有容纳所述驱动器(3)的容纳腔，其特征在于，所述发光装置(100)还包括设置在所述散热器(2)的装配面(21)上的金属导热结构(4)，所述LED芯片(1)与所述金属导热结构(4)无导线地电连接并与所述金属导热结构(4)导热接触，并且在所述驱动器和所述LED芯片(1)之间存在无导线的电连接，所述金属导热结构(4)包括第一金属结构(41)和第二金属结构(42)，所述驱动器(3)具有第一正极接触端(31)和第一负极接触端(32)，所述第一金属结构(41)和所述第二金属结构(41)中的一个具有第二正极接触端(411)，并且所述第一金属结构(41)和所述第二金属结构(42)中的另一个具有第二负极接触端(421)，其中所述第一正极接触端(31)和所述第一负极接触端(32)分别穿过所述装配面(21)与相应的所述第二正极接触端(411)和所述第二负极接触端(421)导电接触。
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