[发明专利]发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光装置。

背景技术

众所周知，LED照明具有不可替代的优点，其节省能源，超低功耗，电光功率转换接近100％，相同的照明效率比传统光源节能80％以上，并且其寿命较长。鉴于以上优点，人们越来越多地将LED作为光源来使用，例如市场上大量出现的发光装置。这种发光装置具有传统的光源例如白炽灯或灯管的外形轮廓，这样其能够作为光源更好地适应已有的照明系统。然而，现有技术中出现的发光装置存在一些技术问题，例如，LED芯片本身需要布置在印刷电路板上，而驱动器本身也需要通过导线与印刷电路板连接，为LED芯片提供电能，这增加了制造难度，以及加大了制造成本。此外，由于LED芯片的热量需通过印刷电路板传递给散热器，为了提高导热效率，需要在印刷电路板和散热器之间涂覆导热硅胶，但这种结构还是会增大导热路径中的热阻，不利于散热。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提出了一种发光装置，该发光装置的LED芯片直接布置在散热器上，无需使用传统的印刷电路板，这使根据本发明的发光装置具有极佳的散热性能。此外，在驱动器和LED芯片之间无需使用导线进行连接，这极大地降低了制造难度，降低了生产成本。

本发明的目的通过一种发光装置由此实现，即该照明装置包括：至少两个LED芯片、散热器、驱动器，其中，发光装置还包括设置在散热器的装配面上的金属导热结构，LED芯片与金属导热结构电连接，并与金属导热结构上导热接触。在本发明的设计方案中，LED芯片本身直接固定在散热器的金属导热结构上，金属导热结构在此同时起到导热和为LED芯片提供电能的作用。此外，金属导热结构与散热器的装配面直接热接触，那么来自LED芯片的热量就会通过金属导热结构直接传递给散热器，这最大可能地降低了热传递路径上的热阻。

优选的是，金属导热结构包括彼此同心地设置的、在周向上延伸的第一金属结构和第二金属结构。这些金属结构与LED芯片直接导热接触，并为LED芯片提供电能。LED芯片的电极可以例如通过焊接的方式直接与金属导热结构电连接，从而无需再使用电导线，例如金线进行电连接。这降低了制造难度，并且极大地降低了制造成本。

根据本发明的一个优选的设计方案提出，驱动器具有第一正极接触端和第一负极接触端，第一金属结构和第二金属结构中的一个具有第二正极接触端，并且第一金属结构和第二金属结构中的另一个具有第二负极接触端，第一正极接触端和第一负极接触端分别穿过装配面与相应的第二正极接触端和第二负极接触端导电接触。在实际的应用中，驱动器的正极接触端和负极接触端可以设计成插脚的形式，而金属结构上的正极接触端和负极接触端可以设计成插槽的形式。通过将插脚插入到插槽中即可在驱动器和金属结构之间实现电连接，从而无需使用为此所必须的电导线，这进一步降低了制造难度，并且极大地降低了制造成本。此外，在驱动器出现故障时，还可简单地将驱动器取下，在更换驱动器后将其插装上即可继续工作，这对普通用户而言是具有很大的实际意义的。

优选的是，第一金属结构和第二金属结构设计为在周向上连续延伸的金属片。通常这种金属片设计成环状的金属片，但是为了满足LED芯片在发光装置中的布置的要求，金属片也可以布置成方形环、五边形的环或者六边形的环等等。

在本发明的一个优选的设计方案中，全部的LED芯片布置在第一金属结构或第二金属结构上，其中，LED芯片的一个电极与承载LED芯片的第一金属结构或第二金属结构电连接，并且LED芯片的另一个电极通过导线与未承载LED芯片的所述第二金属结构或第一金属结构电连接。由此，在第一金属结构、LED芯片和第二金属结构以及驱动器之间形成一个回路，从而为LED芯片提供驱动电能。此外，在本设计方案中，由于LED芯片完全地处于一个金属结构之上，LED芯片与金属结构之间具有最大的接触面积，这非常有利于散热。

根据本发明的另一优选的设计方案，各个LED芯片分别跨接在第一金属结构和第二金属结构上，其中LED芯片的一个电极与第一金属结构电连接，并且LED芯片的另一个电极与第二金属结构电连接。在本设计方案中，第一金属结构和第二金属结构分别于LED芯片的两个电极导电接触，从而避免使用了通常设计为金线的导线。这有利于降低成本，降低制造难度。