[发明专利]一种玉米专用种肥局部调控施肥方法有效

专利信息
申请号: 201210070939.6 申请日: 2012-03-16
公开(公告)号: CN102612909A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 申建波;马庆华;张福锁 申请(专利权)人: 中国农业大学
主分类号: A01C21/00 分类号: A01C21/00
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 关畅
地址: 100193 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种玉米专用种肥局部调控施肥方法。该方法包括如下步骤:播种时,将玉米专用种肥条施在播种行的一侧;所述玉米专用种肥由氮肥、磷肥和硫肥组成;所述玉米专用种肥与播种行的水平距离为5cm~6cm,与玉米种子的垂直距离为5cm~6cm。本发明根据玉米的生长特性,种肥较农民习惯施肥,提高肥料效率,促进苗期生长,增加产量。本发明为实现玉米高产高效提供了一条科学的施肥技术,具有显著的增产效果,尤其随着农业机械化的普及,将种肥技术与农机相结合,将具有更广的实际应用价值,并且农艺与农机相结合是现代化农业的发展方向,在国际上已得到普及,该项技术在我国玉米生产上将具有广阔的市场前景。
搜索关键词: 一种 玉米 专用 种肥 局部 调控 施肥 方法
【主权项】:
一种玉米专用种肥局部调控施肥方法,包括如下步骤:播种时,将玉米专用种肥条施在播种行的一侧;所述玉米专用种肥由氮肥、磷肥和硫肥组成。
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