[发明专利]一种玉米专用种肥局部调控施肥方法有效

专利信息
申请号: 201210070939.6 申请日: 2012-03-16
公开(公告)号: CN102612909A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 申建波;马庆华;张福锁 申请(专利权)人: 中国农业大学
主分类号: A01C21/00 分类号: A01C21/00
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 关畅
地址: 100193 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 玉米 专用 种肥 局部 调控 施肥 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种玉米专用种肥局部调控施肥方法,属于农业肥料技术领域。

背景技术

玉米是我国第三大经济作物,在农业生产中占据重要地位。实现玉米高产高效是农业发展的目标,而培育壮苗则是获得高产高效的第一步。但在春玉米苗期,经常受到低温、干旱等不良环境的胁迫,导致根系生长迟缓,苗小、苗弱。为了培育壮苗,近年来,种肥的施用越来越普遍,在生产上也发挥了一定的作用,为玉米高产打下良好的基础。研究表明,玉米苗期生长中心是“根系”,根系生长的好坏对玉米一生都有重要影响。而苗期,尤其是出苗后3叶期到6叶期胚乳养分耗尽,土壤中养分有效性低,根系生长缓慢、根系数量少、吸收能力弱,玉米生长处于“断奶期”。这个时期玉米对养分的需求总量不多,但十分关键,如果养分尤其是氮磷养分缺乏,即使后期再供应更多的养分,都无法弥补苗期损失。而种肥的施用通过科学的养分组成以及合理的施用方法,与传统撒施相比,促根壮苗效果显著,引起了越来越多研究人员的密切关注。

然而,目前我国玉米种肥施用中还存在较大的盲目性,尤其对于种肥的种类、养分组合和施用方法上也存在不科学的地方,不仅造成肥料利用率低,而且造成烧芽或烧苗,给玉米生产带来难以挽回的损失。主要表现在以下三个方面:一是种肥施用量过大,部分农民在播种时凭经验大量施用种肥,种肥用量多达每亩100斤甚至120斤,造成种子发芽或出苗过程中根系与化肥接触而引起烧芽或烧苗。二是种肥与种子混播,种肥施用量虽然不大,但有的肥料不宜于与种子混播在一起,如果混播使种子和肥料直接接触从而造成烧芽或烧苗。三是用纯的氮素化肥作种肥,纯氮素化肥有的挥发性较强(如碳酸氢铵),有的则含有对种子或幼芽具有某种腐蚀作用的成分(如尿素当中的缩二脲),极容易引起烧苗。

实现玉米高产高效,需要科学的施肥技术,不仅要考虑土壤理化性状,更要根据玉米生长对养分的需求特性,有针对地进行定向调控。针对这些问题,根据养分根际调控原理和玉米苗期需肥规律,结合养分生理特性;东北、西北和华北春播玉米区是我国玉米主产区,产量占全国总产的50%左右,这几个地区玉米产量水平高低直接影响着全国玉米生产乃至粮食安全,而这些地区石灰性土壤分布广泛。研究适合该地区的种肥配方和施用方法,以期为玉米高产高效以及现代化生产提供科学技术支持。

发明内容

本发明的目的是针对目前种肥施用中存在的问题,依据养分根际局部调控原理和肥料生理特性,提供一种适合玉米苗期需肥规律的局部调控施肥方法。

本发明提供的一种玉米专用种肥局部调控施肥方法,包括如下步骤:

播种时,将玉米专用种肥条施在播种行的一侧;所述玉米专用肥由氮肥、磷肥和硫肥组成。

上述的调控施肥方法中,所述玉米专用种肥与播种行的水平距离为5cm~6cm,与玉米种子的垂直距离为5cm~6cm。

上述的调控施肥方法中,条施时,所述玉米专用种肥的养分含量如下:其中,P的含量以P2O5计,N 35~45kg ha-1,P2O5 60~80kg ha-1,S 22~40kg ha-1

上述的调控施肥方法中,条施时,所述玉米专用种肥的养分含量具体可为:其中,P的含量以P2O5计,N 40kg ha-1,P2O5 80kg ha-1,S 24kg ha-1

上述的调控施肥方法中,所述氮肥和磷肥均可为磷酸一铵,所述硫肥可为硫酸铵。

本发明提供的方法可应用在北方石灰性土壤上。

本发明具有以下优点:

(1)本发明根据玉米苗期需肥特性,采用种肥局部调控施肥技术,即可以促根、培育壮苗,又能提高肥料农学效率和偏生产力,增加产量。

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