[发明专利]组装模组、超声波感测装置及其制造方法无效
| 申请号： | 201210064028.2 | 申请日： | 2012-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN103256949A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 吴文中;陈俊杉;吴乃昌;林嘉宇;蔡子勤;张钧华;李士丰 | 申请（专利权）人： | 同致电子企业股份有限公司 |
| 主分类号： | G01D5/48 | 分类号： | G01D5/48;G01D11/00 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 | 代理人： | 王昭林;崔华 |
| 地址： | 中国台湾桃园县芦*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种超声波感测装置的制造方法，包含以下步骤：(A)制备一中空壳体、一可接收声波而振动的感测单元、一可挠的基座、一电路单元、一可吸收震波的缓冲单元及一第一导线，该基座顶面形成一凹槽；(B)将该电路单元黏合于该基座的凹槽，并将该缓冲单元黏合于该基座的底面，而形成一组装模组；(C)将该感测单元贴合于该壳体的底壁，并将该第一导线的一端连接于该感测单元；(D)将该组装模组装设于该壳体中；(E)将该第一导线的另一端连接于该电路单元。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 模组 超声波 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种超声波感测装置的组装模组，容置于一超声波感测装置的一中空壳体中，并电连接于一可接收声波而振动并发出一感测信号的感测单元；其特征在于：所述组装模组包含：一可挠的基座，至少外表面为可挠性材质制成，所述基座包括一基板，所述基板自顶面向下凹陷形成一凹槽，所述感测单元位于所述基座下方；一电路单元，设置于所述凹槽中，并电连接于所述感测单元而接收所述感测信号；及一缓冲单元，为具吸收震波的效果的材质制成，设置于所述基板的底面邻近所述感测单元处。
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