[发明专利]一种介孔中空球形载银二氧化硅抗菌剂的制备方法有效

专利信息
申请号: 201210062784.1 申请日: 2012-03-11
公开(公告)号: CN102613244A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 杨辉;刘艳;申乾宏;王新敏;曹旭丹;程笛 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: A01N59/16 分类号: A01N59/16;A01N25/08;A01P1/00
代理公司: 杭州中成专利事务所有限公司 33212 代理人: 金祺
地址: 310027 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及抗菌剂的制备,旨在提供一种介孔中空球形载银二氧化硅抗菌剂的制备方法。包括:将聚苯乙烯微球加入溶有十六烷基三甲基溴化铵的乙醇和去离子水混合溶液中混匀后加入氨水,逐滴加入正硅酸乙酯,所得溶液过滤、洗涤后干燥,得到二氧化硅微球包覆聚苯乙烯的复合粉体;粉体550℃保温得到中空二氧化硅微球;在避光条件下,将中空二氧化硅微球加入硝酸银溶液中浸泡,过滤后于干燥、升温至300~500℃得到介孔中空球形载银二氧化硅抗菌剂。本发明提高了银粒子的分散性和稳定性,有效解决了传统纳米抗菌粉体的团聚问题。同时,抗菌剂可以通过介孔缓慢释放出来,并能长期有效的保持银粒子的释放,从而起到持久抗菌的作用。
搜索关键词: 一种 中空 球形 二氧化硅 抗菌剂 制备 方法
【主权项】:
一种介孔中空球形载银二氧化硅抗菌剂的制备方法,其特征在于,包括步骤:(1)将聚苯乙烯微球加入溶有十六烷基三甲基溴化铵的乙醇和去离子水混合溶液中,充分搅拌混合均匀后加入氨水,室温下搅拌0.5h,然后逐滴加入正硅酸乙酯,继续搅拌2h,所得溶液经过滤、无水乙醇洗涤三次后于室温下干燥,得到二氧化硅微球包覆聚苯乙烯的复合粉体;(2)将上述复合粉体以1℃/min的速度升温至550℃,保温1~12h,停止加热后随炉冷却,得到中空二氧化硅微球;(3)在避光条件下,将中空二氧化硅微球加入硝酸银溶液中浸泡12~48h,过滤后于室温下干燥,然后以3℃/min的速度升温至300~500℃,保温1~5小时,即得到介孔中空球形载银二氧化硅抗菌剂。
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