[发明专利]光电部件制造方法、光电部件制造系统和光电部件

摘要

本发明提供一种帮助处理一已事先密封基板或是已密封基板以便以高生产力来制造LED封装(或是其它类型光电部件)的技术。当一已事先密封基板1被配接在一载板14之中以后，该载板14会被固定至一上方晶粒18。接着，一下方晶粒17与该上方晶粒18会被闭合，藉以让被镶嵌在该已事先密封基板1之上的LED芯片13会被沉浸在一贮存于该下方晶粒17的凹腔中的流体树脂26之中。而后，该流体树脂26会硬化成一已固化树脂28。因此，该LED芯片13会一起被该树脂密封。然后，该下方晶粒17与该上方晶粒18会被打开，而且其中固持着该已密封基板29的载板14会被移除。接着，该已密封基板29会被推出该载板14并且该已密封基板29会被切割。因此，该已密封基板29会被分割成个别的LED封装，每一个个别的LED封装皆具有一LED芯片13。

主权项

一种藉由至少一上方晶粒以及一具有一面向该上方晶粒的凹腔的下方晶粒所创造的一已密封基板来制造一光电部件的方法，该已密封基板具有一有多个单元区域的基板主体、一被提供在每一个该单元区域之中并且具有一穿孔或凹部的反射构件、于每一个穿孔内侧或是每一个凹部的底部表面上被镶嵌在该基板主体之上的一个以上光学组件、以及一由一已固化树脂制成并且密封该光学组件的密封树脂，而且该方法包括下面的步骤：a)制备一临时性固定夹具，其在分别对应于该反射构件的位置处具有开口；b)制备一已事先密封基板，其包含该基板主体，该基板主体具备该反射构件与该光学组件；c)将该临时性固定夹具配接至该已事先密封基板之中，使得该反射构件会被配接至该开口之中；d)将其中固持着该已事先密封基板的该临时性固定夹具固定至该上方晶粒，使得该开口在其平面视图中会分别重迭该凹腔中所包含的子凹腔，该子凹腔是被放置在分别对应于该开口的位置处；e)利用一树脂材料来填充该凹腔；f)藉由闭合该上方晶粒与该下方晶粒将该光学组件沉浸在一由该树脂材料所制成的流体树脂之中；g)将该流体树脂硬化成一已固化树脂；h)打开该上方晶粒与该下方晶粒；i)从该上方晶粒处移除其中固持着该已密封基板的该临时性固定夹具；以及j)从该临时性固定夹具处移除该已密封基板，其中：当在步骤g)中形成该已固化树脂之后，一透镜部分便会被形成在每一个该子凹腔之中，而且一由该已固化树脂所制成的连接部分会藉由一用以连接该子凹腔的连通通道而被形成；以及在步骤j)中移除该已密封基板的制程中，该已密封基板会被推出该临时性 固定夹具，藉以让该连接部分与该已密封基板分离，用以取得一具有多个透镜部分的第一光电部件。