[发明专利]一种用作贴装叠层陶瓷电容器介质薄膜的胶粘剂及其制法

摘要

本发明公开了一种用作贴装叠层陶瓷电容器介质薄膜的胶粘剂及其制备方法与应用，该胶粘剂是将25-35％的树脂、42-55％的溶剂、10-20％的增塑剂、1-3％的分散剂、1.5-5％的消泡剂和2-5％的润滑剂投入高压反应釜中，加热至120-150℃，反应釜压力2-5MPa，反应10-12h后得到的。采用本发明的胶粘剂制成的贴装叠层陶瓷电容器介质薄膜超薄(1-3um厚)，从而能使电子元器件体积大大缩小，性能大大提高，符合平板电脑，智能手机发展的需要；所制得的陶介质薄膜收缩均匀、零缺陷、无裂纹，对提高电子元器件的良品率和一致性有极大的帮助。

主权项

一种用作贴装叠层陶瓷电容器介质薄膜的胶粘剂，其特征在于是由以下质量百分比的成分制备得到：树脂：25‑35％溶剂：42‑55％增塑剂：10‑20％分散剂：1‑3％消泡剂：1.5‑5％润滑剂：2‑5％；所述的溶剂由以下质量百分比的成分组成：甲苯：9‑20％无水乙醇：41.7‑59.5％丁酮：23.8‑41.7％。