[发明专利]一种用作贴装叠层陶瓷电容器介质薄膜的胶粘剂及其制法

说明书

技术领域

本发明涉及一种胶粘剂，具体涉及一种用作贴装叠层陶瓷电容器介质薄膜的胶粘剂及其制备方法与应用。

背景技术

随着信息技术的发展，人们对电子产品的要求越来越高，要求其具有高性能和微型化，从而要求电子材料在高性能、纳米化、复合性方面也要不断发展。

我国叠层电子元器件(主要为贴装叠层陶瓷电容器MLCC)是90年代发展起来的，起步晚。国内从事其辅材研究的公司和研究所不多，但是其要求高，必须得到MLCC生产厂家的配合才能开发，而MLCC公司一般不给予国内研究所机构太多的支持，所以国内在这方面研究比较少。其中MLCC使用的叠层粘合剂一般为进口材料。当然，国内一些有条件的公司也从事这方面的研究，争取国产化，比如风华高科专利号200910193676.6《一种水性粘合剂及其制备方法和应用》，中国科学院生态环境研究中心专利号98124401.7《陶瓷胶粘剂》，上海无线电六厂专利号86108230《电子陶瓷流延成膜粘合剂》，中国科学院上海硅酸盐研究所专利号为201010135304.0《一种ZnO压敏陶瓷用无机粘合剂》，这些发明都不能满足MLCC的生产需求，如风华高科的专利，其为水性的，虽然比较环保，但是烘干时间长，流延厚度厚，如上海无线电六厂的发明，其的流延的厚度和均匀度都不能满足其需要。

发明内容

为了克服现有技术的缺点与不足，本发明的首要目的在于提供一种胶粘剂，用该胶粘剂制得的瓷介质薄膜厚度超薄(1-3um)，从而能使电子元器件体积大大缩小；用其制得的陶介质薄膜收缩均匀、零缺陷、无裂纹，对提高电子元器件的良品率和一致性有极大的帮助。

本发明的另一目的在于提供上述胶粘剂的制备方法。

本发明的再一目的在于提供上述胶粘剂的用途。

本发明的目的通过下述技术方案实现：

一种用作贴装叠层陶瓷电容器介质薄膜的胶粘剂，由以下质量百分比的成分制备得到：

树脂：25-35％

溶剂：42-55％

增塑剂：10-20％

分散剂：1-3％

消泡剂：1.5-5％

润滑剂：2-5％。

所述的树脂优选聚乙烯醇缩醛，该树脂具有优越的柔韧性和接着性。

所述的溶剂由以下质量百分比的成分组成：

甲苯：9-20％

无水乙醇：41.7-59.5％

丁酮：23.8-41.7％；

该溶剂能彻底溶解树脂，并在挥发性、粘度和流动性等方面体现出良好的综合性能。

所述的增塑剂为环保的柠檬酸三乙酯。

上述用作贴装叠层陶瓷电容器介质薄膜的胶粘剂的制备方法，包括以下步骤：将树脂、溶剂、增塑剂、分散剂、消泡剂和润滑剂投入高压反应釜中，加热至120-150℃，反应釜压力2-5MPa，反应10-12h，即得到用作贴装叠层陶瓷电容器介质薄膜的胶粘剂。

上述的胶粘剂可以用于制作贴装叠层陶瓷电容器介质薄膜。

本发明的胶粘剂用于制作贴装叠层陶瓷电容器介质薄膜具有如下优点：

1、所制得的瓷介质薄膜超薄(1-3um厚)，从而能使电子元器件体积大大缩小，性能大大提高，符合平板电脑，智能手机发展的需要。

2、所制得的陶介质薄膜收缩均匀、零缺陷、无裂纹，对提高电子元器件的良品率和一致性有极大的帮助。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

实施例1

一种用作贴装叠层陶瓷电容器介质薄膜的胶粘剂，其制备方法包括以下步骤：将25％的聚乙烯醇缩醛、5％的甲苯、30％的无水乙醇、20％的丁酮、10％的柠檬酸三乙酯、1％的分散剂(BYK-161；下同)、5％的消泡剂(BYK-A530；下同)和4％的润滑剂(BYK-052；下同)投入高压反应釜中，加热至120℃，反应釜压力2MPa，反应12小时，即得到用作贴装叠层陶瓷电容器介质薄膜的胶粘剂；所述的百分比为各成分占胶粘剂原料总质量的百分比。

实施例2

一种用作贴装叠层陶瓷电容器介质薄膜的胶粘剂，其制备方法包括以下步骤：将30％的聚乙烯醇缩醛、10％的甲苯、25％的无水乙醇、15％的丁酮、12％的柠檬酸三乙酯、2％的分散剂、4％的消泡剂和2％的润滑剂投入高压反应釜中，加热至130℃，反应釜压力4MPa，反应11.5小时，即得到用作贴装叠层陶瓷电容器介质薄膜的胶粘剂；所述的百分比为各成分占胶粘剂原料总质量的百分比。

实施例3