[发明专利]一种主板模组、机箱模组和计算机有效
申请号: | 201210047281.7 | 申请日: | 2012-02-28 |
公开(公告)号: | CN103294134B | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 陈志列;史洪波;陈敬毅 | 申请(专利权)人: | 研祥智能科技股份有限公司;北京市研祥兴业国际智能科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司44217 | 代理人: | 高占元 |
地址: | 518057 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种主板模组、机箱模组和计算机,其中,计算机包括机箱模组和插拔设置在机箱模组内的主板模组,主板模组包括主板及固定在主板上的第一导热单元,机箱模组包括机箱及固定在机箱上盖内侧的第二导热单元,第一导热单元与第二导热单元通过斜面进行导热连接。本发明主板模组与机箱模组采用的“可插拔式导热结构”可以实现主板模组从机箱模组内部快捷地被抽出,不需要拆卸螺丝,重新插入机箱模组后也不会影响主板与机箱外壳之间的导热连接,过程简单、高效,十分便于客户的维修以及在使用过程中对主板的升级互换。 | ||
搜索关键词: | 一种 主板 模组 机箱 计算机 | ||
【主权项】:
一种机箱模组(200),其特征在于,包括机箱(201),所述机箱(201)内设有与主板模组(100)的第一导热单元(102)导热接触的第二导热单元(202);所述主板模组(100)包括主板(101),以及设置在所述主板(101)上的、与机箱(201)内第二导热单元(202)导热接触的第一导热单元(102),所述第一导热单元(102)与所述主板(101)固定连接;所述第一导热单元(102)与所述第二导热单元(202)面接触,且所述第一导热单元(102)的一侧与所述第二导热单元(202)的一侧面接触,且所述第一导热单元(102)的一侧为斜面,所述第二导热单元(202)的一侧也为斜面;所述第一导热单元(102)的一侧还设有导热垫(103),导热垫(103)做成单面背胶的形式,粘贴在所述第一导热单元(102)的一侧;所述第一导热单元(102)与所述主板(101)固定连接的一侧设有与所述主板(101)的热源器件(106)接触的凸块(107);所述机箱(201)设有机箱上盖(203),所述机箱上盖(203)的内侧开设有安装孔,所述第二导热单元(202)上与所述安装孔的对应位置设有腰形孔(204),所述第二导热单元(202)通过穿过所述安装孔和腰形孔(204)的锁紧件固定在所述机箱上盖(203)的内侧;所述机箱(201)的后侧壁(205)上平行间隔设置有用于调节所述第二导热单元(202)与第一导热单元(102)贴合程度的弹性组件(206),所述弹性组件(206)的一端与所述第二导热单元(202)的后端面固定连接;所述弹性组件(206)包括平行间隔设置在所述机箱后侧壁(205)的压铆杆(207)、以及套设在所述压铆杆(207)上的弹簧(208),所述弹簧(208)的一端与所述第二导热单元(202)的后端面固定连接。
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