[发明专利]一种主板模组、机箱模组和计算机

说明书

技术领域

本发明涉及工业计算机技术领域，更具体地说，涉及一种主板模组、机箱模组和计算机。

背景技术

密闭工业计算机是利用机箱外壳散热的，其主板上产生的热量是通过导热板(热传导率比较高的金属，铝或铜)传导至机箱外壳的。通常，主板1、导热板2和机箱3三者是用螺丝紧固连接在一起的(如图1所示，同时参见图2和图3)，每个接触面之间填充有导热介质(导热膏或导热垫)，以保证了三者之间的导热连接。这样，如果要从机箱3内将主板1拆卸下来是极不方便的，要先拆下机箱3的散热外壳4，再从主板1上拆下导热板2(为了加固，导热板2是透过主板1上的安装孔锁在机箱3底部的)，最后才能从机箱3内拆下主板1。拆卸过程中要拧很多螺丝，拆卸下来的零部件琐碎零散，过程也很复杂，很浪费时间，将主板1装回去的过程同样存在这样的弊端，不利于终端客户的维修，也不利于终端客户在使用过程中对主板1的升级互换。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种主板模组、机箱模组及计算机。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种主板模组，包括主板，以及设置在所述主板上的、与机箱内第二导热单元导热接触的第一导热单元，所述第一导热单元与所述主板固定连接。

本发明所述的主板模组，其中，所述第一导热单元与所述第二导热单元面接触，且所述第一导热单元与所述第二导热单元面接触的一侧为斜面。

本发明所述的主板模组，其中，所述第一导热单元与所述第二导热单元面接触的一侧还设有导热垫。

本发明所述的主板模组，其中，所述第一导热单元与所述主板固定连接的一侧设有与所述主板的热源器件接触的凸块。

本发明解决其技术问题采用的另一技术方案为：构造一种机箱模组，包括机箱，所述机箱内设有与上述所述主板模组的第一导热单元导热接触的第二导热单元。

本发明所述的机箱模组，其中，所述第二导热单元的一侧与所述第一导热单元面接触，且该侧为斜面。

本发明所述的机箱模组，其中，所述机箱设有机箱上盖，所述机箱上盖的内侧开设有安装孔，所述第二导热单元上与所述安装孔的对应位置设有腰形孔，所述第二导热单元通过穿过所述安装孔和腰形孔的锁紧件固定在所述机箱上盖的内侧。

本发明所述的机箱模组，其中，所述机箱的后侧壁上平行间隔设置有用于调节所述第二导热单元与第一导热单元贴合程度的弹性组件，所述弹性组件的一端与所述第二导热单元的后端面固定连接。

本发明所述的机箱模组，其中，所述弹性组件包括平行间隔设置在所述机箱后侧壁的压铆杆、以及套设在所述压铆杆上的弹簧，所述弹簧的一端与所述第二导热单元的后端面固定连接。

本发明解决其技术问题采用的另一技术方案为：构造一种计算机，包括上述所述的机箱模组、以及插接在所述机箱模组内的如上述所述的主板模组；

所述机箱相对两侧的内壁面上分别设有插接槽、所述主板的两侧分别设有与所述插接槽滑动配合的插接部；

所述主板模组通过插接部与插接槽的配合可滑动地设置在所述机箱模组内，以使得所述主板模组的第一导热单元与所述机箱模组的第二导热单元导热接触。

实施本发明的主板模组、机箱模组和计算机，具有以下有益效果：本发明主板模组与机箱模组采用的“可插拔式导热结构”可以实现主板模组从机箱模组内部快捷地被抽出，不需要拆卸螺丝，重新插入机箱模组后也不会影响主板与机箱外壳之间的导热连接，过程简单、高效，十分便于客户的维修以及在使用过程中对主板的升级互换。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是现有技术中机箱的结构示意图；

图2是现有技术中机箱的内部结构示意图；

图3是现有技术中机箱的结构拆卸图；

图4是本发明一种主板模组优选实施例的结构示意图；

图5是本发明一种主板模组优选实施例的主视图；

图6是本发明一种主板模组优选实施例中主板的结构示意图；

图7是本发明一种主板模组优选实施例中第一导热单元的结构示意图；

图8是本发明一种机箱模组优选实施例的结构示意图；

图9是本发明一种机箱模组优选实施例中第二导热单元的结构示意图；

图10是本发明一种机箱模组优选实施例的剖视图；

图11是本发明一种机箱模组优选实施例图10中A部位的放大图；

图12是本发明一种计算机优选实施例的结构示意图；