[发明专利]部件装配方法和部件组件有效
申请号: | 201210044531.1 | 申请日: | 2012-02-23 |
公开(公告)号: | CN102681105A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 大鸟居英 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 褚海英;武玉琴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开了一种在第一部件上安装第二部件的方法以及由这两个部件构成的部件组件,其中,在第一部件上设有焊盘层,并且,在焊盘层的用于安装具有安装面的第二部件的区域中设有环状开口部,该环状开口部在其底部露出第一部件且具有至少一个不连续部,所述环状开口部的外形与第二部件的安装面相同。所述方法包括:以焊膏层填充开口部;并且将第二部件的安装面布置于焊膏层上,并使焊膏层熔化和冷却以将第二部件安装于第一部件上。根据本发明的安装方法和部件组件,可将第二部件精确且方便地安装于第一部件上。 | ||
搜索关键词: | 部件 装配 方法 组件 | ||
【主权项】:
一种用于在第一部件上安装第二部件的方法,其中,在所述第一部件上设有焊盘层,并且,在所述焊盘层的用于安装具有安装面的所述第二部件的区域中设有环状开口部,在该环状开口部的底部使所述第一部件露出,且所述环状开口部具有至少一个不连续部,所述环状开口部的外形与所述第二部件的所述安装面相同,所述方法包括:以焊膏层填充所述环状开口部;然后将所述第二部件的所述安装面布置于所述焊膏层上,并使所述焊膏层熔化和冷却以将所述第二部件安装于所述第一部件上。
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