[发明专利]部件装配方法和部件组件

说明书

相关申请的交叉引用

本申请包含与2011年3月4日向日本专利局提交的日本专利申请JP 2011-047344中公开的相关主题并要求其优先权，将其全部内容通过引用并入此处。

技术领域

本发明涉及安装两个部件的方法以及由两个部件构成的部件组件。

背景技术

印制板上的光传输系统的构造要求对光连接器进行高精度的配准与固定，所述光连接器用于将诸如半导体激光元件和光检测器等元件连接于诸如光纤的部件。一般来说，光轴对准要求约±10μm的高精度。例如，对于由日本国立产业技术综合研究所(The National Institute of Advanced Industrial Science and Technology)和NEC公司开发且在JPCA-PE03-01-06S、即“使用玻璃纤维的光学板连接器型PT的详细规范”中规定的PT光连接器，在作为PT光连接器的配准销的PT导销和作为为PT光模块所设的配准孔的导孔之间，或者在作为PT光模块的配准销的PT导销和作为为PT光连接器所设的配准孔的导孔之间，要求例如±3μm以下的配准精度。而且，例如JP-A-2011-017924、JP-A-2011-017925、JP-A-2008-046367和JP-A-2004-184429中公开的光连接器也使用了用于在光连接器和模块主体之间或各光连接器之间进行配准的导销和导孔。此外，例如，在印制板上安装各种电子器件或者在印制板上安装另一基板时，通常也要求高配准精度。

发明内容

当安装有PT导销的PT光连接器或PT光模块的主体部为例如印制板的安装基板时，在安装基板上进行精确配准与装配需要诸如高精度安装机等专用工具。这是装配成本高的主因。当将各种电子器件或另一基板装配于由安装基板实现的印制板上时，会产生同样的问题。

因此，期望提供一种能够精确且便利地安装两个部件的部件装配方法以及由两个部件基于所述部件装配方法而构成的部件组件。

本发明的一个实施方式旨在提供一种将第二部件安装于第一部件上的方法，其中，在第一部件上设有焊盘层，并且其中，在焊盘层的用于安装具有安装面的第二部件的区域中设有环状开口部，该环状开口部在其底部露出第一部件且具有至少一个不连续部，所述环状开口部的外形与第二部件的安装面相同。所述方法包括：以焊膏层填充开口部；将第二部件的安装面布置于焊膏层上，并且使焊膏层熔化和冷却以将第二部件安装于第一部件上。注意，当以焊膏层填充开口部时，焊膏层可完全填充或不完全地填充所述开口部。而且，当以焊膏层填充开口部时，焊膏层可略微超出开口部而凸出至焊盘层的边缘上，以便在所述边缘上形成焊膏层。

本发明的另一实施方式旨在提供一种部件组件，该部件组件是包括焊盘层的第一部件和具有安装面的第二部件的组件。所述部件组件在焊盘层的第二部件安装区中包括环状开口部，在底部露出第一部件并形成至少一个不连续部。环状开口部的外形与第二部件的安装面相同，并且焊膏层填充开口部以便将第二部件安装于第一部件上。

在本发明的实施方式的部件装配方法或部件组件中，在焊盘层的第二部件安装区中设有环状开口部，该环状开口部在其底部露出第一部件并形成至少一个不连续部(连接部)，所述第二部件具有安装面。而且，环状开口部的外形与第二部件的安装面相同。这样可通过利用焊膏层使第二部件与第一部件自对准而将第二部件安装于第一部件上。而且，焊膏层的熔化不会在焊膏层和第二部件的安装面之间的界面处留下气体成分，这是因为焊膏层中包含的助熔剂或其他气体成分可通过环状开口部中形成的不连续部(连接部)而释放至外部。于是，可将第二部件精确且方便地安装于第一部件上。

附图说明

图1A为第一实施方式的焊盘层的部分示意性平面图；图1B为包括焊盘层的第一部件的示意性部分横截面图；图1C为从与图1B不同的方向上看的包括焊盘层的第一部件的示意性部分横截面图；图1D为第二部件的示意性横截面图。

图2A为从上方看去的第一部件和其他器件的示意图；图2B和图2C为沿图2A中的线B-B、C-C截取的第一部件和其他器件的示意性部分横截面图。

图3A和图3B为用于说明第一实施方式的部件装配方法的沿图1A中的线C-C、B-B截取的示意性部分端面图；图3C为焊盘层和焊膏层的部分示意性平面图。

图4A和图4B分别为用于接着图3A和图3B来说明第一实施方式的部件装配方法的沿图1A中的线C-C、B-B截取的示意性部分端面图和部分横截面图。