[发明专利]适用于印制板孔金属化的电化镀铜有效
| 申请号： | 201210043514.6 | 申请日： | 2012-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN102534705A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 王玲玲;涂强;涂逸林;韦家谋;翟翔 | 申请（专利权）人： | 湖南大学 |
| 主分类号： | C25D3/40 | 分类号： | C25D3/40;C23C18/40 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 马强 |
| 地址： | 410082*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明属化工技术领域，是针对印制板孔金属化的直接应用，提供了一种适用于印制板孔金属化的电化镀铜溶液和电化镀铜的方法。本发明的电化镀铜溶液每升溶液中包含溶质的质量为：硫酸铜10g-15g，EDTANa2 40g-50g，氢氧化钠10g-20g，2.2-联吡啶0.001g-0.02g，亚铁氰化钾0.05g-0.1g，甲醛8g-10g，导电剂15g-25g，致密剂1g-8g，稳定剂5g-10g。电化镀铜方法具体步骤是：接通直流电源，以铜板作为阳极，电化镀样品作为阴极，阳极与阴极的面积比为2-3∶1，控制阴极电流密度为0.5-2A/dm2，控制pH值为12-13，在45-55℃的温度下，将电化镀样品在上述电化镀铜溶液中镀覆25-35min。电化镀铜超越了单纯的化学镀铜，加强了镀铜层与绝缘基板的结合力和延伸率，还明显提高了镀覆速度，且节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 印制板 金属化 电化 镀铜 | ||
【主权项】：
1.一种适用于印制板孔金属化的电化镀铜溶液，其特征是，每升该溶液中包含溶质的质量如下：![]()
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