[发明专利]适用于印制板孔金属化的电化镀铜

权利要求书

1.一种适用于印制板孔金属化的电化镀铜溶液，其特征是，每升该溶液中包含溶质的质量如下：

2.根据权利要求1所述的电化镀铜溶液，其特征是，每升该溶液中包含溶质的质量如下：

3.根据权利要求1或2所述的电化镀铜溶液，其特征是，所述的导电剂为氯化钠、硫酸钠、硫酸钙、氯化氨、碘化钾、溴化钾、碳酸钠或氯化钾。

4.根据权利要求1或2所述的电化镀铜溶液，其特征是，所述的致密剂为硫酸镍、氯化镍、硫酸锌、氯化锡、氯化亚锡或硝酸银。

5.根据权利要求1或2所述的电化镀铜溶液，其特征是，所述的稳定剂为甲醇、乙醇、丙醇或甘油。

6.用权利要求1所述的电化镀铜溶液进行电化镀铜的方法，其特征是，具体步骤为：接通直流电源，以铜板作为阳极，电化镀样品作为阴极，阳极与阴极的面积比为2-3∶1，控制阴极电流密度为0.5A/dm²-2A/dm²，控制pH值为12-13，在45℃-55℃的温度下，将电化镀样品在上述电化镀铜溶液中镀覆25min-35min，其中上述电化镀铜溶液中的稳定剂在镀覆2min-3min加入。

7.根据权利要求6所述的电化镀铜的方法，其特征是，所述具体步骤为：接通直流电源，以铜板作为阳极，电化镀样品作为阴极，阳极与阴极的面积比为2∶1，控制阴极电流密度为1A/dm²，控制pH值为12.5，在55℃的温度下，将电化镀样品在上述电化镀铜溶液中镀覆30min，其中上述电化镀铜溶液中的稳定剂在镀覆2min时加入。

8.根据权利要求6所述的电化镀铜的方法，其特征是，用恒温磁力搅拌器搅拌上述电化镀铜溶液。