[发明专利]N型双面电池的双面扩散方法有效

专利信息
申请号: 201210043317.4 申请日: 2012-02-24
公开(公告)号: CN102544236A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 蔡文浩 申请(专利权)人: 常州天合光能有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 常州市维益专利事务所 32211 代理人: 王凌霄
地址: 213031 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种N型双面电池的双面扩散方法,该方法首先在N型硅衬底的上表面通过第一次扩散工艺在N型硅衬底的一面形成n+层或p+层后,然后通过LPCVD双面沉积SiN薄膜;接着在已经形成扩散层的上表面通过PECVD的方法单面沉积SiO2薄膜;之后利用热磷酸去除下表面的SiN薄膜;接着对硅片进行清洗后完成对下表面的扩散。本发明利用高致密度的LPCVD SiN作为扩散阻挡层实现N型电池的双面扩散,避免了传统工艺中采用热氧化SiO2薄膜作为扩散阻挡层时所经历的高温过程,保证一次扩散曲线及硅衬底的杂质浓度不变,实现了N型双面电池良好的电接触性能,并有效降低电池的体复合速率。
搜索关键词: 双面 电池 扩散 方法
【主权项】:
一种N型双面电池的双面扩散方法,N型硅衬底的两面通过两次扩散,在N型硅衬底的两面分别形成n+层和p+层,其特征是:在N型硅衬底的上表面通过第一次扩散工艺在N型硅衬底的一面形成n+层或p+层后,通过LPCVD双面沉积SiN薄膜;接着在已经形成扩散层的上表面通过PECVD的方法单面沉积SiO2薄膜;之后利用热磷酸对SiN、SiO2进行薄膜选择性刻蚀,去除下表面的SiN薄膜;接着对硅片进行清洗后完成对下表面的扩散。
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