[发明专利]一种硅钢片激光对接焊的方法有效
| 申请号： | 201210041103.3 | 申请日： | 2012-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN103286444A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 宋同凯;杜银;孔光明;迟海龙 | 申请（专利权）人： | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/14 | 分类号： | B23K26/14;B23K26/20;B23K26/42 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 许宗富;周秀梅 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅钢片激光对接焊的方法，该方法首先将需要焊接的硅钢片夹持在硅钢片焊接夹具上，然后在保护气体下采用激光对硅钢片进行对接焊；所述激光的功率为200～2000W，焊接速度0.5～20m/min，离焦量-20～20mm；所述硅钢片焊接夹具由上压板和下板面构成，所述下板面上设置凹槽，上压板为两个，分别设置于凹槽的两侧。本发明方法通过优化的工艺参数并在焊接中使用了硅钢片对接夹具从而获得了高质量的焊缝，焊缝光亮无气孔，焊后变形量较低，余高不大于板厚的10％，能够在直径为150mm的滚轴上进行弯曲，满足生产的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅钢片 激光 对接 方法 | ||
【主权项】：
一种硅钢片激光对接焊的方法，其特征在于：该方法首先将需要焊接的硅钢片夹持在硅钢片焊接夹具上，然后在保护气体下采用激光对硅钢片进行对接焊；所述激光的功率为200～2000W，焊接速度0.5～20m/min，离焦量‑20～20mm；所述硅钢片焊接夹具由上压板和下板面构成，所述下板面上设置凹槽，上压板为两个，分别设置于凹槽的两侧；所述上压板与下板面对应位置分别设有四个螺孔，上压板与下板面通过螺设于所述螺孔内的螺钉可拆卸连接。
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