[发明专利]一种硅钢片激光对接焊的方法

权利要求书

1.一种硅钢片激光对接焊的方法，其特征在于：该方法首先将需要焊接的硅钢片夹持在硅钢片焊接夹具上，然后在保护气体下采用激光对硅钢片进行对接焊；

所述激光的功率为200～2000W，焊接速度0.5～20m/min，离焦量-20～20mm；

所述硅钢片焊接夹具由上压板和下板面构成，所述下板面上设置凹槽，上压板为两个，分别设置于凹槽的两侧；所述上压板与下板面对应位置分别设有四个螺孔，上压板与下板面通过螺设于所述螺孔内的螺钉可拆卸连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：具体步骤如下：

(1)工件夹持：将待焊接硅钢片放置在硅钢片焊接夹具的下板面上，焊接接缝处置于下板面的凹槽部位，然后将上压板螺结于下板面上；硅钢片之间间隙为板厚的0.03～0.1倍，错边量小于0.05倍的板厚；所述板厚即硅钢片的厚度；

(2)工件焊接：使用机床或者机器人手臂持激光焊接头进行焊接，保证激光光斑中心在硅钢片焊接接缝的中线处，激光光斑边缘与硅钢片焊接面搭接；保护气体喷嘴距离硅钢片表面20～30mm，保护气体喷嘴位于激光头运动方向的前方。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述保护气体为氦气或氩气，气体流量15～30L/min。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述激光的光源由光纤激光器、Nd-YAG激光器、CO₂激光器、碟片式激光器或半导体激光器发出，激光焊接模式为连续激光焊接或脉冲激光焊接。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述硅钢片焊接夹具下板面由厚度为15～30mm的不锈钢制成，所述凹槽的槽宽为1～5mm，槽深为4～10mm；两块上压板的间距为10～50mm。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：步骤(1)之前对待焊接硅钢片进行预处理：将硅钢片用砂纸打磨，然后用丙酮对硅钢片焊接面和表面清洗。

7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述硅钢片厚度0.05～0.5mm。