[发明专利]一种IC料块回转式检测打标编带机及其工作方法有效

专利信息
申请号: 201210040605.4 申请日: 2012-02-22
公开(公告)号: CN102602568A 公开(公告)日: 2012-07-25
发明(设计)人: 林宜龙;付义超;黄水清;刘国才;林清岚;杨春辉;董波 申请(专利权)人: 格兰达技术(深圳)有限公司
主分类号: B65B61/26 分类号: B65B61/26;B65B57/04
代理公司: 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 代理人: 齐永红
地址: 518000 广东省深圳市坪*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种IC料块回转式检测打标编带机及其工作方法,包括工位系统盘装置,包括均位于水平面内的第一工位盘和第二工位盘,所述第一工位盘的一圆周上等间隔地布置有多个一级工位,所述第二工位盘的一圆周上等间隔地布置有多个二级工位,其一级工位包括作为起始工位的上料工位和作为终端工位的与放入底带工位,以及位于上料工位与放入底带工位之间的打标取放工位;所述二级工位包括与激光打标器相对应的打标工位和所述打标取放工位,使所述第一工位盘和第二工位盘通过打标取放工位相交接;料块传送总成装置,其多个吸嘴组件从上料工位将料块吸出后,旋转至打标取放工位、打标工位的正上方,使料块进行相应工位的动作,提高了生产的效率。
搜索关键词: 一种 ic 回转 检测 打标编带机 及其 工作 方法
【主权项】:
一种IC料块回转式检测打标编带机,包括振动上料装置、料块传送总成装置、激光打标器、编带模组装置、电气控制系统,其特征在于,还包括:工位系统盘装置,包括均位于水平面内的第一工位盘和第二工位盘,所述第一工位盘的一圆周上等间隔地布置有多个一级工位,所述第二工位盘的一圆周上等间隔地布置有多个二级工位,所述一级工位包括作为起始工位的与IC料块回转式检测打标编带机的上料装置的送料终点位置相对应的上料工位和作为终端工位的与IC料块回转式检测打标编带机的编带装置的置入底带位置相对应的放入底带工位,以及位于上料工位与放入底带工位之间的打标取放工位;所述二级工位包括与激光打标器相对应的打标工位和所述打标取放工位,使所述第一工位盘和第二工位盘通过打标取放工位相交接;料块传送总成装置,包括从上料工位上将料块吸出的多个吸嘴组件,以及使吸嘴组件在所述相邻一级工位正上方作高速回转式转动的旋转装置,所述旋转装置在旋转过程中具有一个等待料块在相应工位进行相应工位工作的间歇状态。
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