[发明专利]温度自适应高亮度LED直下式液晶背光模组有效
申请号: | 201210039662.0 | 申请日: | 2012-02-21 |
公开(公告)号: | CN102588841A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 毕汪虹 | 申请(专利权)人: | 南京汇兴博业数字设备有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V7/22;F21V29/00;G02F1/13357;F21Y101/02 |
代理公司: | 江苏致邦律师事务所 32230 | 代理人: | 栗仲平 |
地址: | 210019 江苏省南京市建*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 温度自适应高亮度LED直下式液晶背光模组,在外壳内安装有高亮度LED阵列作为发光源,该LED阵列上方设有扩散片,所述LED阵列焊接在LED电路基板上,在紧贴LED电路基板的上方和各LED的四周与下部,设有曲面反射板,其特征在于,所述的曲面反射板分为反射光和散热两部分结构;主体由导热材料构成,反射面做抛光或反光涂层处理;在该曲面反射板上,与每个LED一一对应的位置上,分别设有反射曲面;这些反射曲面构成散热反光结构;所述的各LED位于该反射曲面的焦点上或焦点位置附近。本发明避免了背光模组发热骤增烧坏液晶屏或降低液晶屏使用寿命的问题或冻坏液晶屏的问题。 | ||
搜索关键词: | 温度 自适应 亮度 led 直下式 液晶 背光 模组 | ||
【主权项】:
一种温度自适应高亮度LED直下式液晶背光模组,在外壳内安装有高亮度LED阵列作为发光源,该LED阵列上方设有扩散片,所述LED阵列焊接在LED电路基板上,在紧贴LED电路基板的上方和各LED的四周与下部,设有曲面反射板,其特征在于,所述的曲面反射板分为反射光和散热两部分结构;主体由导热材料构成,反射面做抛光或反光涂层处理;在该曲面反射板上,与每个LED一一对应的位置上,分别设有反射曲面;这些反射曲面构成散热反光结构;所述的各LED位于该反射曲面的焦点上或焦点位置附近。
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