[发明专利]温度自适应高亮度LED直下式液晶背光模组

权利要求书

1. 一种温度自适应高亮度LED直下式液晶背光模组，在外壳内安装有高亮度LED阵列作为发光源，该LED阵列上方设有扩散片，所述LED阵列焊接在LED电路基板上，在紧贴LED电路基板的上方和各LED的四周与下部，设有曲面反射板，其特征在于，所述的曲面反射板分为反射光和散热两部分结构；主体由导热材料构成，反射面做抛光或反光涂层处理；在该曲面反射板上，与每个LED一一对应的位置上，分别设有反射曲面；这些反射曲面构成散热反光结构；所述的各LED位于该反射曲面的焦点上或焦点位置附近。

2.根据权利要求1所述的温度自适应高亮度LED直下式液晶背光模组，其特征在于，所述的LED电路基板上布满了通孔阵列，安装在内导热板上，内导热板布满凸起，通孔阵列的位置与内导热板上的凸起位置对应，以便内导热板凸起穿过电路板，与兼做内散热板作用的反射板紧密连接在一起。

3.根据权利要求1所述的温度自适应高亮度LED直下式液晶背光模组，其特征在于，所述的外壳下方设有亮度、温度主动控制系统，该亮度、温度主动控制系统中设有制冷半导体阵列、外散热板、温度传感器、散热器，及由CPU构成的背光模组智能控制器；所述的温度传感器设置在液晶背光模组的周边；所述的制冷半导体阵列的驱动器及所述LED阵列的驱动器与该液晶背光模组智能控制器连接。

4.根据权利要求3所述的温度自适应高亮度LED直下式液晶背光模组，其特征在于，所述的制冷半导体阵列，是采用制冷、制热双向运转的半导体阵列，其中的外散热片也采用散热、散冷双向运转的散热/散冷片。

5.根据权利要求1所述的温度自适应高亮度LED直下式液晶背光模组，其特征在于，所述的反射曲面，是采用抛物面的形状，或凹半球形或凹多面体形。

6.根据权利要求1-5之一所述的温度自适应高亮度LED直下式液晶背光模组，其特征在于，所述的LED采用发光面为扁平状的LED。

7.根据权利要求6所述的温度自适应高亮度LED直下式液晶背光模组，其特征在于，所述的LED采用亮度15000mcd以上白光LED。