[发明专利]双导向辊式硅片线切割系统无效
| 申请号： | 201210032160.5 | 申请日： | 2012-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN102626955A | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 叶海峰 | 申请（专利权）人： | 上海五同机械制造有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/02;B28D7/00 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 何新平 |
| 地址： | 201204 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及切割机械技术领域，尤其涉及一种硅片切割设备。双导向辊式硅片线切割系统，包括机架、切割机构、控制系统，切割机构包括钢丝，钢丝依次缠绕在放线辊、导向辊和卷线辊上，切割机构包括相互平行的两个导向辊，导向辊的两端通过轴承设置在机架上，钢丝依次绕制在两个导向辊上，在两个导向辊上形成一张线网。由于采用上述技术方案，本发明结构简单、使用方便，智能化控制切割硅锭精度高，还具有断电工作能力等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 导向 硅片 切割 系统 | ||
【主权项】：
双导向辊式硅片线切割系统，包括机架、切割机构、控制系统，所述切割机构包括钢丝，所述钢丝依次缠绕在放线辊、导向辊和卷线辊上，其特征在于，所述切割机构包括相互平行的两个所述导向辊，所述导向辊的两端通过轴承设置在所述机架上，所述钢丝依次绕制在两个所述导向辊上，在两个所述导向辊上形成一张线网。
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