[发明专利]基于智能剥离硅隔离芯片的耐高温抗腐蚀压力传感器有效
| 申请号： | 201210031035.2 | 申请日： | 2012-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN102539055A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 郭述文 | 申请（专利权）人： | 苏州文智芯微系统技术有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00;B81B3/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于智能剥离硅隔离芯片的耐高温抗腐蚀压力传感器，用于检测压力介质的压力，其包括依次设置的压力传感器芯片、金锗合金膜层、弹性膜片；压力传感器芯片为采用智能剥离技术形成的硅隔离芯片；弹性膜片具有第一面和第二面；压力传感器芯片为两片且对称地设置于弹性膜片的第一面的应力最大处；弹性膜片的第二面面向压力介质。本发明采用了基于智能剥离技术形成的硅隔离芯片，能够耐受较高的温度，适用于高温场合；采用了压力传感器芯片不与压力介质接触，具有防腐蚀功能；本发明的压力传感器电阻值控制精确，长期稳定性好，成本低，灵敏度高，可在高温且具有化学腐蚀气氛的恶劣条件下可靠的工作。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 智能 剥离 隔离 芯片 耐高温 腐蚀 压力传感器 | ||
【主权项】：
一种基于智能剥离硅隔离芯片的耐高温抗腐蚀压力传感器，用于检测压力介质的压力，其特征在于：其包括依次设置的压力传感器芯片、金锗合金膜层、弹性膜片；所述的压力传感器芯片为采用智能剥离技术形成的硅隔离芯片；所述的弹性膜片具有第一面和第二面；所述的压力传感器芯片为两片且对称地设置于所述的弹性膜片的第一面的应力最大处；所述的弹性膜片的第二面面向所述的压力介质。
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