[发明专利]激光刻划方法以及激光加工装置

摘要

本发明提供一种激光刻划方法以及激光加工装置，在利用激光对蓝宝石基板进行刻划时，能够以简单的装置结构形成适当宽度的改性区域，而且还能抑制对形成于基板的元件的损伤。作为解决手段，利用该方法向脆性材料基板照射脉冲激光，沿着分割预定线进行刻划，该方法包括第1工序和第2工序。在第1工序中，向基板照射脉冲激光，并且沿着分割预定线使激光进行扫描，在离开基板正面和背面的内部形成沿着分割预定线的改性层。在第2工序中，向基板照射调整了光束强度的脉冲激光，而且固定脉冲激光的焦点位置，沿着分割预定线使脉冲激光进行扫描，沿着分割预定线周期性地形成以改性层作起点且发展到未达到基板正面的深度的多条线状加工痕。

主权项

一种向脆性材料基板照射脉冲激光而沿着分割预定线进行刻划的激光刻划方法，其中，该激光刻划方法包括：第1工序，向脆性材料基板照射脉冲激光，并且沿着上述分割预定线扫描脉冲激光，在上述脆性材料基板的离开正面和背面的内部形成沿着上述分割预定线的改性层；以及第2工序，向上述脆性材料基板照射激光，并且固定上述激光的焦点位置而沿着分割预定线扫描上述激光，沿着分割预定线周期性地形成多条线状加工痕，该多条线状加工痕以上述改性层为起点且发展到未到达上述脆性材料基板的正面的深度。