[发明专利]具有高电导率传导元件的陶瓷套管有效

专利信息
申请号: 201210021551.7 申请日: 2012-01-31
公开(公告)号: CN102614586A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: J.特勒切尔 申请(专利权)人: 贺利氏贵金属有限责任两合公司
主分类号: A61N1/375 分类号: A61N1/375;A61N1/39;H01R13/03
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张涛;卢江
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种在可植入医疗设备的外壳中使用的电气套管。所述电气套管包括至少一个电气绝缘基体和至少一个电气传导元件。传导元件的配置旨在穿过基体在外壳的内部空间和外部空间之间建立至少一个导电连接。把传导元件相对基体气密密封。至少一个传导元件包括至少一个金属陶瓷。所述至少一个传导元件具有提供导电连接的小于或者等于1欧姆的欧姆纵向阻抗的截面、长度以及电阻率。本发明还涉及一种可植入医疗设备和至少一个含金属陶瓷的传导元件在可植入医疗设备的电气套管中的使用。
搜索关键词: 具有 电导率 传导 元件 陶瓷 套管
【主权项】:
一种在可植入医疗设备的外壳中使用的电气套管(10),其中,电气套管(10)包括至少一个电气绝缘基体(40)和至少一个电气传导元件(30);其中,传导元件(30)的配置旨在穿过基体(40)地在外壳的内部空间和外部空间之间建立至少一个导电连接;其中,传导元件(30)相对于基体(40)气密密封;以及其中,所述至少一个传导元件(30)包括至少一个金属陶瓷;其特征在于所述至少一个传导元件(30)具有提供导电连接的R≤2欧姆的欧姆纵向阻抗的截面、长度L以及电阻率rc。
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