[发明专利]一种锡铋银系无铅焊料无效
| 申请号： | 201210017541.6 | 申请日： | 2012-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN102581506A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 刘永长;王珣;董治中 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 王丽 |
| 地址： | 300072 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉一种锡铋银系无铅焊料，其特征在于它的组分及其重量百分比为：Bi：1.0～4.0％；Ag：0.1～0.5％；Zn：0.05～1.0％；Cu：0～1.0％；其余为Sn(各个元素的纯度不低于99.99％)。Sn-Bi-Ag系焊料合金具有较低的熔点，最低达到205℃左右，较高的拉伸强度而又不损失延展性，最大拉伸强度达到70MPa左右，而且Ag的含量较低，大大降低了焊料的成本。可作为替代传统Sn-37％Pb焊料的无铅焊料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 锡铋银系无铅 焊料 | ||
【主权项】：
一种锡铋银系无铅焊料制备方法，其特征在于原料组分及其重量百分比为：Bi：1.0～4.0％；Ag：0.1～0.5％；Zn：0.05～1.0％；Cu：0～1.0％；其余为Sn。
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