[发明专利]软板分区对位校正方法有效
| 申请号： | 201210015714.0 | 申请日： | 2012-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN103217424B | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 魏志凌;宁军;龚关 | 申请（专利权）人： | 昆山思拓机器有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215347 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光加工技术领域，具体涉及一种软板校正方法。软板分区对位校正方法，包括1）获取软板图像。2）图像转化成图形。3）采用分区域进行对位判断。由于采用上述技术方案，本发明通过分区域对位识别，消除了累计误差，降低错误识别率。 | ||
| 搜索关键词： | 分区 对位 校正 方法 | ||
【主权项】：
软板分区对位校正方法，包括1）获取软板图像；2）图像转化成图形；3）对位判断，其特征在于，步骤3）对位判断采用如下方法：①将转化的图形划分为复数个X*Y的相邻分区域；②选取第一个分区域Z1区域的对角两个图形作为对为基准（P1、P4）将识别的图形与设计图形进行对位，在Z1区域进行比较判定；③与Z1区域相邻为Z2区域，选取Z1区域中距离Z2区域最近的一个图形P4，选取Z2区域中距离Z1区域的P4最远的一个图形P5，（P4，P5）作为基准点进行再次对位，在Z2区域进行比较判定；④重复步骤③，在转化成的图形上依次按照“S”形对位复数个X*Y的分区域进行重复对位判断。
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