[发明专利]软板分区对位校正方法有效
| 申请号： | 201210015714.0 | 申请日： | 2012-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN103217424B | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 魏志凌;宁军;龚关 | 申请（专利权）人： | 昆山思拓机器有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215347 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 分区 对位 校正 方法 | ||
【权利要求书】：
1.软板分区对位校正方法，包括1）获取软板图像；2）图像转化成图形；3）对位判断，其特征在于，步骤3）对位判断采用如下方法：
①将转化的图形划分为复数个X*Y的相邻分区域；
②选取第一个分区域Z1区域的对角两个图形作为对为基准（P1、P4）将识别的图形与设计图形进行对位，在Z1区域进行比较判定；
③与Z1区域相邻为Z2区域，选取Z1区域中距离Z2区域最近的一个图形P4，选取Z2区域中距离Z1区域的P4最远的一个图形P5，（P4，P5）作为基准点进行再次对位，在Z2区域进行比较判定；
④重复步骤③，在转化成的图形上依次按照“S”形对位复数个X*Y的分区域进行重复对位判断。
2.根据权利要求1所述的软板分区对位校正方法，其特征在于，步骤①中，X和Y的设定根据精度要求和开口密度要求调整设置，根据如下方式进行调整：精度要求越高、开口越密集，对应X、Y值设置越小。
3.根据权利要求1所述的软板分区对位校正方法，其特征在于，步骤1）中，使用CCD设备与步进电机结合逐行扫描软板，获取软板图像。
4.根据权利要求1所述的软板分区对位校正方法，其特征在于，步骤2）中，通过识别算法将软板图像中开口和划线转化为图形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山思拓机器有限公司，未经昆山思拓机器有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210015714.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：柔性线路板激光加工后检测前的固定方法
- 下一篇：一种线阵激光检测设备
