[发明专利]电子设备的防水结构无效
申请号: | 201210015590.6 | 申请日: | 2012-01-18 |
公开(公告)号: | CN102625615A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 武田亨 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K5/06;G03B17/08;H04N5/225 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种具有防水结构的电子设备,该防水结构能够减少施加水压时对防水片的损害,且不易引起通音性的下降。所述电子设备具备:贯通开设有通音孔(22)的框体(20);收容在与所述通音孔对置的位置处,且收容在所述框体的内部的发音构件及/或集音构件,所述电子设备的防水结构具有:以从所述框体的外部闭塞所述通音孔的方式配备的无纺布(40);在该无纺布的外侧面配备的防水片(50)。 | ||
搜索关键词: | 电子设备 防水 结构 | ||
【主权项】:
一种电子设备的防水结构,该电子设备具备:贯通开设有通音孔的框体;收容在与所述通音孔对置的位置处,且收容在所述框体的内部的发音构件及/或集音构件,所述电子设备的防水结构的特征在于,具有:以从所述框体的外部闭塞所述通音孔的方式配备的无纺布;在该无纺布的外侧面配备的防水片。
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