[发明专利]电子设备的防水结构无效
| 申请号： | 201210015590.6 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102625615A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 武田亨 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/06;G03B17/08;H04N5/225 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 防水 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子设备的防水结构，该电子设备具备：贯通开设有通音孔的框体；收容在与所述通音孔对置的位置处，且收容在所述框体的内部的发音构件及/或集音构件，所述电子设备的防水结构的特征在于，具有：
以从所述框体的外部闭塞所述通音孔的方式配备的无纺布；
在该无纺布的外侧面配备的防水片。
2.根据权利要求1所述的电子设备的防水结构，其中，
防水片具有通气性，且为非透水性。
3.根据权利要求1或2所述的电子设备的防水结构，其中，
所述框体与无纺布之间、及无纺布与防水片之间分别通过避开与通音孔对置的位置而形成的粘接层来接合。
4.根据权利要求1或2所述的电子设备的防水结构，其中，
所述通音孔开设在凹部，该凹部形成在框体的外表面，
在该凹部配备无纺布及防水片。
5.根据权利要求1或2所述的电子设备的防水结构，其中，
将所述防水片配备在凹部之后，沿着防水片的周缘堆积粘接剂。
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