[发明专利]一种减轻边缘效应的方法有效
申请号: | 201210014483.1 | 申请日: | 2012-01-18 |
公开(公告)号: | CN103215617A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 魏志凌;高小平 | 申请(专利权)人: | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
主分类号: | C25D1/00 | 分类号: | C25D1/00;C25D1/10 |
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地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种减轻边缘效应的方法,包括如下步骤:S10:在金属掩模板原有大开口干膜图形内,曝光出一个环形区域,形成一个辅助小开口;S11:通过显影将环形区域内部的未曝光干膜洗去,暴露出芯模表面,在环形内部的芯模上也沉积上金属材料。本发明减轻边缘效应的方法减轻了大开口边缘效应,提高了板面质量,避免了印刷过程中渗锡现象以及印刷过程中锡膏厚度不均的现象。满足了产品对边缘效应的要求,并且对开口大小没有影响,大大提高了产品质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 减轻 边缘 效应 方法 | ||
【主权项】:
一种减轻边缘效应的方法,其特征在于,包括如下步骤:S10:在金属掩模板原有大开口干膜图形内,曝光出一个环形区域,形成一个辅助小开口;S11:通过显影将环形区域内部的未曝光干膜洗去,暴露出芯模表面,在环形内部的芯模上也沉积上金属材料。
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