[发明专利]一种LED荧光粉承载装置及封装模块实现方法无效
| 申请号： | 201210013011.4 | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN102544323A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 茆学华 | 申请（专利权）人： | 茆学华 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523850 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED荧光粉承载装置及封装模块实现方法，包括扁平玻璃管、荧光粉，所述玻璃管为扁平中空玻璃管，其内壁设置有荧光粉，在封闭空间内对LED进行封闭，替代传统的硅胶与荧光粉包围芯片所选成的热损害。所述LED芯片为蓝光芯片，其发光波长为420nm～500nm。所述LED芯片为紫外光芯片，其发光波长为400nm以下。所述封闭空间内充满惰性气体。所述惰性气体为氦气或氮气。所述封闭空间为真空空间或充惰性气体空间，为LED封装设备工作空间。以及公开了一种LED封装模块的制作方法。本发明公开的一种LED封装模块及其制作方法，其发光性能稳定，解决了芯片散热和荧光粉老化等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 荧光粉 承载 装置 封装 模块 实现 方法 | ||
【主权项】：
一种LED荧光粉承载装置，包括玻璃管、荧光粉，其特征在于：所述玻璃管扁平中空玻璃管，其内壁设置有荧光粉。
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