[发明专利]一种提高电铸板开口质量的方法在审
| 申请号： | 201210010780.9 | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103207534A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 魏志凌;高小平;赵录军;陈龙英 | 申请（专利权）人： | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/26 | 分类号： | G03F7/26;G03F7/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种提高电铸板开口质量的方法，包括如下步骤：S10：芯模贴膜后，进行曝光，在干膜上曝好所需开口图形区域；S11：将曝好的干膜放入烤箱内，根据需要设定烘烤温度及烘烤时间，进行干膜烘烤；S12：烘烤完全后，进行显影工序，将未曝光的干膜显影去除。本发明提高电铸板开口质量的方法对厚干膜采用曝光后烘烤，使干膜固化完全，避免了渗镀问题，同时开口形状良好，降低了PCB面与印刷面开口尺寸的偏差，提高了开口的质量，且曝光后烘烤也使得显影点的范围进一步扩宽，给生产提供一个更宽的控制范围，使生产管理更简单容易。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 电铸 开口 质量 方法 | ||
【主权项】：
一种提高电铸板开口质量的方法，其特征在于，包括如下步骤：S10：芯模贴膜后，进行曝光，在干膜上曝好所需开口图形区域；S11：将曝好的干膜放入烤箱内，根据需要设定烘烤温度及烘烤时间，进行干膜烘烤；S12：烘烤完全后，进行显影工序，将未曝光的干膜显影去除。
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